公开(公告)号：CN104854185B

公开(公告)日：2017-10-17

申请号：CN201380064758.5

申请日：2013-12-11

Applicant: 陶氏环球技术有限责任公司

Inventor： L·付 ,  P·J·卡罗尼亚 ,  S·宋 ,  T·J·珀森

IPC: C08L23/04 ,  C08L23/16 ,  C08K3/36 ,  H05K1/03

CPC classification number: H01B3/02 ,  C08K3/00 ,  C08K3/36 ,  C08K9/06 ,  C08L23/0807 ,  C09D5/24 ,  C09D109/00 ,  H01B3/28 ,  H01B3/441 ,  H01B7/02 ,  H01B9/006 ,  C08L23/16

Abstract: 本发明涉及适用作电学应用中绝缘材料的聚合性组合物。此类聚合性组合物包含基于乙烯/α‑烯烃的弹性体和填充剂，其中所述填充剂主要由无定形二氧化硅组成。此类聚合性组合物可以任选地进一步包含基于乙烯的热塑性聚合物。本发明还揭示包含此类聚合性组合物作为绝缘材料的经涂布导体。

公开(公告)号：CN104854185A

公开(公告)日：2015-08-19

申请号：CN201380064758.5

申请日：2013-12-11

Applicant: 陶氏环球技术有限责任公司

Inventor： L·付 ,  P·J·卡罗尼亚 ,  S·宋 ,  T·J·珀森

IPC: C08L23/04 ,  C08L23/16 ,  C08K3/36 ,  H05K1/03

CPC classification number: H01B3/02 ,  C08K3/00 ,  C08K3/36 ,  C08K9/06 ,  C08L23/0807 ,  C09D5/24 ,  C09D109/00 ,  H01B3/28 ,  H01B3/441 ,  H01B7/02 ,  H01B9/006 ,  C08L23/16 ,  C08L23/0815

Abstract: 本发明涉及适用作电学应用中绝缘材料的聚合性组合物。此类聚合性组合物包含基于乙烯/α-烯烃的弹性体和填充剂，其中所述填充剂主要由无定形二氧化硅组成。此类聚合性组合物可以任选地进一步包含基于乙烯的热塑性聚合物。本发明还揭示包含此类聚合性组合物作为绝缘材料的经涂布导体。