公开(公告)号：CN111971334B

公开(公告)日：2023-08-18

申请号：CN201980020802.X

申请日：2019-03-22

Applicant: 陶氏环球技术有限责任公司 ,  罗门哈斯公司

Inventor： 蓝天 ,  余心迪 ,  M·Q·德兰 ,  P·J·布里格兰迪 ,  J·M·科让 ,  T·J·珀森 ,  张亦弛

IPC: C08K3/04 ,  H01B1/24 ,  C08L23/06

Abstract: 一种半导体复合材料，其基本上由非极性有机聚合物和导电有效量的超低可湿性碳黑组成。此外，一种制造所述复合材料的方法；交联聚乙烯产品，其通过固化所述复合材料制成；制品，其包含成型形式的本发明的复合材料或产品；和使用本发明的复合材料、产品或制品的方法。

公开(公告)号：CN111971334A

公开(公告)日：2020-11-20

申请号：CN201980020802.X

申请日：2019-03-22

Applicant: 陶氏环球技术有限责任公司 ,  罗门哈斯公司

Inventor： 蓝天 ,  余心迪 ,  M·Q·德兰 ,  P·J·布里格兰迪 ,  J·M·科让 ,  T·J·珀森 ,  张亦弛

IPC: C08K3/04 ,  H01B1/24 ,  C08L23/06

Abstract: 一种半导体复合材料，其基本上由非极性有机聚合物和导电有效量的超低可湿性碳黑组成。此外，一种制造所述复合材料的方法；交联聚乙烯产品，其通过固化所述复合材料制成；制品，其包含成型形式的本发明的复合材料或产品；和使用本发明的复合材料、产品或制品的方法。