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公开(公告)号：CN116507678A
公开(公告)日：2023-07-28
申请号：CN202080107601.6
申请日：2020-12-23
Applicant: 陶氏环球技术有限责任公司 , 美国陶氏有机硅公司
IPC: C08L83/04
Abstract: 本发明公开了一种有机硅组合物，该有机硅组合物在混合时具有低复数粘度，并且在固化时提供高电导率且在热老化处理后提供良好的电导率保持率，该有机硅组合物包含(A)导电填料、(B)聚二有机硅氧烷聚合物、(C)聚有机氢硅氧烷、(D)硅氢加成反应催化剂、(E)聚合物添加剂、和任选地(F)硅氢加成反应抑制剂。
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