公开(公告)号：CN118382667A

公开(公告)日：2024-07-23

申请号：CN202180104877.3

申请日：2021-12-17

Applicant: 陶氏环球技术有限责任公司 ,  美国陶氏有机硅公司

Inventor： 孙亚斌 ,  吴高翔 ,  C·李皮山 ,  T·J·珀森 ,  张文鑫 ,  张楷男 ,  纪杰

IPC: C08L23/08 ,  C08K5/14 ,  C08K5/54

Abstract: 本公开提供了一种方法。在实施方案中，该方法包括提供初始电缆芯。该初始电缆芯包括(i)导体和(ii)初始绝缘层。该初始绝缘层包含由(a)基于乙烯的聚合物构成的可交联聚合物组合物，该基于乙烯的聚合物由(1)乙烯单体、(2)任选的α‑烯烃共聚单体和(3)任选的有机硅氧烷共聚单体构成。该可交联聚合物组合物还包含(b)二枯基过氧化物(DCP)、(c)含Si‑H的(AP)清除剂、(d)任选的固化助剂和(e)任选的抗氧化剂。该方法包括使该初始电缆芯经受足以使该可交联聚合物组合物交联并形成具有交联绝缘层的电缆芯的交联程序。

公开(公告)号：CN116507675A

公开(公告)日：2023-07-28

申请号：CN202080106681.3

申请日：2020-10-29

Applicant: 陶氏环球技术有限责任公司 ,  美国陶氏有机硅公司

Inventor： 何超 ,  孙亚斌 ,  苟茜 ,  宗小红 ,  J·M·柯吉恩 ,  T·J·珀森

IPC: C08L23/08

Abstract: 本公开提供一种组合物。在实施方案中，该组合物是可交联组合物并且包含基于乙烯的聚合物、聚氨基硅氧烷(PAS)和任选的过氧化物。聚氨基硅氧烷(PAS)具有式(I)[RSi(OZ)2O1/2]q[RSi(OZ)O2/2]m[RSiO3/2]n，其中R是具有苯基部分的C6‑C20氨基烷基基团，Si是硅原子，O是氧原子，Z是氢原子或C1‑C10烃基基团，q、m和n各自独立地为2至1,000,000的整数；并且1/2表示式(II)的末端嵌段结构，2/2表示式(III)的直链结构，并且3/2表示式(IV)的支链结构。还公开了一种由该可交联组合物形成的交联组合物。

公开(公告)号：CN116113665A

公开(公告)日：2023-05-12

申请号：CN202080104683.9

申请日：2020-07-29

Applicant: 陶氏环球技术有限责任公司 ,  美国陶氏有机硅公司

Inventor： 张楷男 ,  孙亚斌 ,  J·M·柯吉恩 ,  T·J·珀森

IPC: C08L23/04

Abstract: 公开了一种方法，该方法包括提供(A)乙烯/MOCOS共聚物，该乙烯/MOCOS共聚物由(i)衍生自乙烯的单元、(ii)0.01wt％至0.5wt％的衍生自共聚单体的单元和(iii)任选的衍生自三元共聚单体的单元构成。该共聚单体是式(I)[R1,R2SiO2/2]n的单环有机硅氧烷(MOCOS)，其中n是大于或等于3的整数，每个R1独立地是(C2‑C4)烯基或H2C＝C(R1a)‑C(＝O)‑O‑(CH2)m_，其中R1a是H或甲基；m是1至4的整数；并且每个R2独立地是H、(C1‑C4)烷基、苯基或R1。该方法包括：将(B)自由基引发剂与(A)该乙烯/MOCOS共聚物混合以形成混合物；加热该混合物；以及形成凝胶含量大于70％的可交联乙烯/MOCOS共聚物组合物。

公开(公告)号：CN117677659A

公开(公告)日：2024-03-08

申请号：CN202280051445.5

申请日：2022-08-01

Applicant: 陶氏环球技术有限责任公司 ,  罗门哈斯公司

Inventor： P·M·姆瓦斯默 ,  余心迪 ,  D·于 ,  S·穆克霍培德海耶 ,  饶袁桥 ,  T·J·珀森

IPC: C08K5/00 ,  H01B3/30 ,  C08K5/132 ,  C08K5/07

Abstract: 本发明涉及一种聚烯烃制剂，该聚烯烃制剂包含如说明书中所述的(A)聚烯烃聚合物、至少一种并且至多两种不同的(B)式(I)的乙酰芳酮化合物和(C)式(II)的二苯甲酮化合物。本发明还涉及由该聚烯烃制剂制备的交联产物；制备该聚烯烃制剂和使用该聚烯烃制剂的方法；以及含有该聚烯烃制剂的制品。

公开(公告)号：CN111742008B

公开(公告)日：2023-10-27

申请号：CN201980013956.6

申请日：2019-03-11

Applicant: 陶氏环球技术有限责任公司

Inventor： 何超 ,  孙亚斌 ,  J·M·柯吉恩 ,  T·J·珀森 ,  陈红宇

IPC: C08L23/04 ,  C09D123/04 ,  H01B3/44 ,  C08K5/00

Abstract: 一种聚烯烃和聚乙烯吡咯烷酮配制物，其包含(A)烯烃类(共)聚合物、(B)聚乙烯吡咯烷酮(共)聚合物和(C)抗氧化剂。此外，制备所述组合物的方法；通过固化所述组合物制备的交联聚烯烃产物；包含成型形式的所述本发明配制物或产物的制品；和使用所述本发明配制物、产物或制品的方法。

公开(公告)号：CN116940997A

公开(公告)日：2023-10-24

申请号：CN202280017637.4

申请日：2022-03-23

Applicant: 陶氏环球技术有限责任公司

Inventor： P·J·卡罗尼亚 ,  J·M·柯吉恩 ,  B·I·乔杜里 ,  T·J·珀森 ,  韩素忠

IPC: H01B3/44

Abstract: 可湿固化的半导电调配物，基本上由基于聚乙烯的聚合物共混物(未固化的)和常规炭黑组成。基于聚乙烯的聚合物共混物包含乙烯/(烯基官能的可水解硅烷)/(任选的烯属烃)共聚物和不含可湿固化的基团的乙烯/不饱和羧酸酯共聚物的混合物。我们还发现了制备和使用该可湿固化的半导电调配物的方法，由其制备的湿固化的半导电产物，以及含有或由其制成的制品。

公开(公告)号：CN112166151B

公开(公告)日：2023-09-08

申请号：CN201880093913.9

申请日：2018-06-29

Applicant: 陶氏环球技术有限责任公司

Inventor： 何超 ,  孙亚斌 ,  J·M·柯吉恩 ,  T·J·珀森 ,  陈红宇

IPC: C08L23/06 ,  C08L23/08 ,  H01B1/00 ,  H01B3/44 ,  C08G73/02

Abstract: 一种聚烯烃和聚(2‑烷基‑2‑噁唑啉)调配物，其包含(A)烯烃类(共)聚合物、(B)聚(2‑烷基‑2‑噁唑啉)(共)聚合物，和(C)抗氧化剂。此外，一种制备所述组合物的方法；一种通过固化所述组合物制备的交联聚烯烃产物；包含成型形式的本发明调配物或产物的制品；和使用本发明调配物、产物或制品的方法。

公开(公告)号：CN111868154B

公开(公告)日：2023-05-23

申请号：CN201980019623.4

申请日：2019-03-22

Applicant: 陶氏环球技术有限责任公司 ,  罗门哈斯公司

Inventor： 蓝天 ,  余心迪 ,  M·Q·特兰 ,  P·J·布里格兰迪 ,  J·M·柯吉恩 ,  T·J·珀森 ,  张亦弛

IPC: C08K3/04 ,  H01B1/24

Abstract: 一种半导性复合材料，其基本上由极性有机共聚物和导电有效量的超低润湿性碳黑组成。还提供一种制造复合材料的方法；一种通过固化所述复合材料制造的交联聚乙烯产物；包括本发明复合材料或产物的成形形式的制品；和使用本发明复合材料、产物或制品的方法。

公开(公告)号：CN110770289B

公开(公告)日：2022-09-02

申请号：CN201780092354.5

申请日：2017-06-29

Applicant: 陶氏环球技术有限责任公司

Inventor： 孙亚斌 ,  张楷男 ,  J·M·柯吉恩 ,  T·J·珀森

IPC: C08K5/54 ,  C08K5/549 ,  C08L23/00 ,  C08L23/04 ,  C08L23/06 ,  C08L23/12 ,  C08L23/16

Abstract: 一种聚烯烃组合物，其包含聚烯烃聚合物和烯基官能性单环有机硅氧烷；由其制得的产物；制备和使用其的方法；和含有其的制品。

公开(公告)号：CN110073446B

公开(公告)日：2021-11-09

申请号：CN201780077729.0

申请日：2017-12-14

Applicant: 陶氏环球技术有限责任公司

Inventor： 张亦弛 ,  T·J·珀森 ,  S·德厚达普卡 ,  R·A·特罗蒂尔

IPC: H01B3/44 ,  C08K5/5419 ,  H01B9/02 ,  C08K5/00 ,  C08K5/20 ,  C08K5/14

Abstract: 一种无橡胶、可剥离的半导体组合物，其包括具有低共聚单体含量的乙烯‑(羧酸酯)共聚物、炭黑和包含酰胺蜡和硅油的可剥离性添加剂组合。还提供了由该组合物制备的固化产物、其制备和使用方法以及含有该固化产物的制品。