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公开(公告)号：CN110997835B
公开(公告)日：2022-05-27
申请号：CN201880049838.6
申请日：2018-07-31
Applicant: 陶氏环球技术有限责任公司 , 罗门哈斯公司 , 美国陶氏有机硅公司
IPC: C09D151/06 , C08L51/06 , H01B3/30 , B29C48/00 , B29C48/154
Abstract: 涂层导体的绝缘或护套层由以下组成：(A)交联的硅烷官能化聚烯烃，(B)填料，(C)反应性支化聚硅氧烷，和(D)0.00wt％至20wt％的硅烷醇缩合催化剂。
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公开(公告)号：CN111052265B
公开(公告)日：2021-11-26
申请号：CN201880050264.4
申请日：2018-07-31
Applicant: 陶氏环球技术有限责任公司 , 罗门哈斯公司 , 美国陶氏有机硅公司
IPC: H01B3/44 , C08L83/04 , C08K3/36 , C08L23/08 , C08K5/5419
Abstract: 用于涂覆的导体的绝缘层或护套层，包括：(A)交联的硅烷官能化的聚烯烃，(B)填料，基于填料总重量，填料包括大于50wt％二氧化硅，(C)含硅酮的聚合物，选自由反应性直链含硅酮的聚合物、非反应性直链含硅酮的聚合物和非反应性支链含硅酮的聚合物组成的组，以及(D)基于绝缘层或护套层的总重量，从0.00wt％至20wt％的硅烷醇缩合催化剂。
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公开(公告)号：CN112292736B
公开(公告)日：2022-09-09
申请号：CN201980042237.7
申请日：2019-06-26
Applicant: 陶氏环球技术有限责任公司 , 美国陶氏有机硅公司 , 罗门哈斯公司
Abstract: 本发明公开了一种用于带涂层导体的护套层，所述护套层由以下物质构成：(A)交联的硅烷官能化的聚烯烃；(B)阻燃剂；(C)有机硅共混物，所述有机硅共混物包含(i)MQ有机硅树脂和(ii)除MQ有机硅树脂之外的有机硅；(D)任选地，抗氧化剂；以及(E)从0.000重量％至10重量％的硅烷醇缩合催化剂。
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公开(公告)号：CN112292736A
公开(公告)日：2021-01-29
申请号：CN201980042237.7
申请日：2019-06-26
Applicant: 陶氏环球技术有限责任公司 , 美国陶氏有机硅公司 , 罗门哈斯公司
Abstract: 本发明公开了一种用于带涂层导体的护套层，所述护套层由以下物质构成：(A)交联的硅烷官能化的聚烯烃；(B)阻燃剂；(C)有机硅共混物，所述有机硅共混物包含(i)MQ有机硅树脂和(ii)除MQ有机硅树脂之外的有机硅；(D)任选地，抗氧化剂；以及(E)从0.000重量％至10重量％的硅烷醇缩合催化剂。
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公开(公告)号：CN111052265A
公开(公告)日：2020-04-21
申请号：CN201880050264.4
申请日：2018-07-31
Applicant: 陶氏环球技术有限责任公司 , 罗门哈斯公司 , 美国陶氏有机硅公司
IPC: H01B3/44 , C08L83/04 , C08K3/36 , C08L23/08 , C08K5/5419
Abstract: 用于涂覆的导体的绝缘层或护套层，包括：(A)交联的硅烷官能化的聚烯烃，(B)填料，基于填料总重量，填料包括大于50wt％二氧化硅，(C)含硅酮的聚合物，选自由反应性直链含硅酮的聚合物、非反应性直链含硅酮的聚合物和非反应性支链含硅酮的聚合物组成的组，以及(D)基于绝缘层或护套层的总重量，从0.00wt％至20wt％的硅烷醇缩合催化剂。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN110997835A
公开(公告)日：2020-04-10
申请号：CN201880049838.6
申请日：2018-07-31
Applicant: 陶氏环球技术有限责任公司 , 罗门哈斯公司 , 美国陶氏有机硅公司
IPC: C09D151/06 , C08L51/06 , H01B3/30 , B29C48/00 , B29C48/154
Abstract: 涂层导体的绝缘或护套层由以下组成：(A)交联的硅烷官能化聚烯烃，(B)填料，(C)反应性支化聚硅氧烷，和(D)0.00wt％至20wt％的硅烷醇缩合催化剂。
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公开(公告)号：CN118974121A
公开(公告)日：2024-11-15
申请号：CN202280091918.4
申请日：2022-03-17
Applicant: 陶氏环球技术有限责任公司 , 美国陶氏有机硅公司
Abstract: 本公开提供了一种四溴邻苯二甲酸酐二胺硅氧烷。在一个实施方案中，提供了一种四溴邻苯二甲酸酐二胺硅氧烷(TDS)，该TDS具有式(1)的结构式(1)#imgabs0#其中n为1至40的整数；并且每个R是相同的或不同的，并且每个R独立地选自由氢和C1‑C20烃基基团组成的组。本公开还提供了一种聚合物组合物和电缆，该聚合物组合物包含该式(1)的TDS，该电缆包含该式(1)的TDS。
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公开(公告)号：CN118765300A
公开(公告)日：2024-10-11
申请号：CN202280092565.X
申请日：2022-03-17
Applicant: 陶氏环球技术有限责任公司 , 美国陶氏有机硅公司
IPC: C08G77/388
Abstract: 本公开提供了一种四溴邻苯二甲酸酐聚硅氧烷。在一实施方案中，四溴邻苯二甲酸酐聚硅氧烷(TP)具有式(1)的结构，式(1)其中每个R是相同的或不同的，并且每个R独立地选自由氢和C1‑C20烃基基团组成的组；并且其中m是大于或等于0的整数，n是大于或等于2的整数；并且m/n＝0至10。本公开还提供了一种聚合物组合物和电缆，该聚合物组合物包括该式(1)的TP，该电缆包括该式(1)的TP。#imgabs0#
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公开(公告)号：CN115552551A
公开(公告)日：2022-12-30
申请号：CN202180033250.3
申请日：2021-06-07
Applicant: 陶氏环球技术有限责任公司 , 罗门哈斯公司
IPC: H01B7/295
Abstract: 本发明提供了一种聚合物组合物，该聚合物组合物包含基于该聚合物组合物的总重量计10重量％至80重量％的硅烷接枝的乙烯聚合物。该硅烷接枝的乙烯聚合物具有基于该硅烷接枝的乙烯聚合物的总摩尔数计0.40摩尔％至1.50摩尔％的硅烷含量，并且用于制备该硅烷接枝的乙烯聚合物的该乙烯聚合物具有基于该乙烯聚合物的总重量计小于15重量％的极性共聚单体含量。该聚合物组合物还包含基于该聚合物组合物的总重量计10重量％至80重量％的阻燃填料。
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公开(公告)号：CN106574087B
公开(公告)日：2019-08-09
申请号：CN201580041828.4
申请日：2015-05-20
Applicant: 陶氏环球技术有限责任公司 , 罗门哈斯公司
Abstract: 一种可湿固化的聚合物组合物包含具有可水解硅烷基团的聚烯烃、卤化聚合物和金属硫醇盐。此类可湿固化的聚合物组合物和由其制备的交联的组合物可以用于制造各种制品，例如涂层导体。
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