公开(公告)号：CN116987475B

公开(公告)日：2024-05-10

申请号：CN202310992048.4

申请日：2023-08-08

Applicant: 韦尔通科技股份有限公司

Inventor： 刘晓荣 ,  王叶 ,  王方先 ,  李帅

IPC: C09J175/14 ,  C08G18/75 ,  C08G18/76 ,  C08G18/66 ,  C08G18/48 ,  C08G18/12 ,  C08G18/32

Abstract: 本发明提供了一种免保压且快速固化的聚氨酯胶及其制备方法，该聚氨酯胶可实现快速固化，常温下具有较长的开放时间。本发明是通过异佛尔酮二异氰酸酯、甲苯二异氰酸酯和苯基甲烷二异氰酸酯的复配，能显著性提高聚氨酯胶的初强度和终强度。经高温高湿、冷热冲击处理下，本发明的聚氨酯胶仍具备较高的终强度，凸显其良好的耐湿热、耐高低温冲击性能，能够达到免保压/短保压，用于电子产品中实现电子产品的高效生产。

公开(公告)号：CN116987475A

公开(公告)日：2023-11-03

申请号：CN202310992048.4

申请日：2023-08-08

Applicant: 韦尔通科技股份有限公司

Inventor： 刘晓荣 ,  王叶 ,  王方先 ,  李帅

IPC: C09J175/14 ,  C08G18/75 ,  C08G18/76 ,  C08G18/66 ,  C08G18/48 ,  C08G18/12 ,  C08G18/32

Abstract: 本发明提供了一种免保压且快速固化的聚氨酯胶及其制备方法，该聚氨酯胶可实现快速固化，常温下具有较长的开放时间。本发明是通过异佛尔酮二异氰酸酯、甲苯二异氰酸酯和苯基甲烷二异氰酸酯的复配，能显著性提高聚氨酯胶的初强度和终强度。经高温高湿、冷热冲击处理下，本发明的聚氨酯胶仍具备较高的终强度，凸显其良好的耐湿热、耐高低温冲击性能，能够达到免保压/短保压，用于电子产品中实现电子产品的高效生产。