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公开(公告)号：CN114437636B
公开(公告)日：2023-06-16
申请号：CN202210173198.8
申请日：2022-02-24
Applicant: 韦尔通科技股份有限公司
Abstract: 本发明属于胶黏剂领域，涉及一种单组份丙烯酸酯胶黏剂及其制备方法和基材的粘接方法。所述单组份丙烯酸酯胶黏剂中含有丙烯酸酯单体、核壳橡胶、液体橡胶、过氧化物胶囊和热膨胀微球，所述热膨胀微球在80～150℃下膨胀释放的压力能够使得过氧化物胶囊的囊壁被挤压破裂而释放出过氧化物。本发明提供的丙烯酸酯胶黏剂为单组分丙烯酸酯胶黏剂，无需预混，并且具有超长的开放时间，只有热压时才会固化，能够完美地解决双组分丙烯酸酯胶黏剂所存在的固化时间和开放时间这对矛盾，并且不存在双组分丙烯酸酯胶黏剂使用复杂且需要预混、胶量短时间内无法混合均匀而导致固化不完全影响粘结强度的问题。
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公开(公告)号：CN116004176A
公开(公告)日：2023-04-25
申请号：CN202211714114.3
申请日：2022-12-29
Applicant: 韦尔通科技股份有限公司
IPC: C09J175/14 , C09J11/08
Abstract: 本发明属于胶黏剂领域，涉及一种初始强度高、游离异氰酸酯含量低的UV湿气固化反应型聚氨酯热熔胶及其制备方法。所述UV湿气固化反应型聚氨酯热熔胶中包括丙烯酸酯改性聚氨酯本体、增粘树脂和光引发剂，所述丙烯酸酯改性聚氨酯本体按照以下方法制备得到：将过量的低游离聚氨酯预聚体与多元醇聚合物进行第一亲核加成反应，将所得异氰酸酯双封端聚氨酯预聚物与羟基丙烯酸酯类化合物进行第二亲核加成反应。本发明提供的UV湿气固化反应型聚氨酯热熔胶的初始粘结强度高、抗冲击性能好且游离异氰酸酯含量低(
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公开(公告)号：CN116004172A
公开(公告)日：2023-04-25
申请号：CN202211717285.1
申请日：2022-12-29
Applicant: 韦尔通科技股份有限公司
IPC: C09J175/04 , C09J175/14 , C09J11/08 , C08G18/42 , C08G18/68 , C08G18/48 , C08G18/67
Abstract: 本发明属于聚氨酯胶粘剂领域，涉及一种游离异氰酸酯含量低的生物基反应型单组份聚氨酯热熔胶，该生物基反应型单组份聚氨酯热熔胶包含以下组分：生物基多元醇、低游离聚醚多元醇基聚氨酯预聚体、低游离聚酯多元醇基聚氨酯预聚体、增粘树脂、催化剂，低游离聚醚多元醇基聚氨酯预聚体的游离异氰酸酯含量小于0.1％，低游离聚酯多元醇基聚氨酯预聚体的游离异氰酸酯含量小于0.1％。本发明的低游离异氰酸酯含量的生物基反应型单组份聚氨酯热熔胶具有熔融粘度低、开放时间长、粘接强度高、游离异氰酸酯含量低(
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公开(公告)号：CN116004172B
公开(公告)日：2025-01-28
申请号：CN202211717285.1
申请日：2022-12-29
Applicant: 韦尔通科技股份有限公司
IPC: C09J175/04 , C09J175/14 , C09J11/08 , C08G18/42 , C08G18/68 , C08G18/48 , C08G18/67
Abstract: 本发明属于聚氨酯胶粘剂领域，涉及一种游离异氰酸酯含量低的生物基反应型单组份聚氨酯热熔胶，该生物基反应型单组份聚氨酯热熔胶包含以下组分：生物基多元醇、低游离聚醚多元醇基聚氨酯预聚体、低游离聚酯多元醇基聚氨酯预聚体、增粘树脂、催化剂，低游离聚醚多元醇基聚氨酯预聚体的游离异氰酸酯含量小于0.1％，低游离聚酯多元醇基聚氨酯预聚体的游离异氰酸酯含量小于0.1％。本发明的低游离异氰酸酯含量的生物基反应型单组份聚氨酯热熔胶具有熔融粘度低、开放时间长、粘接强度高、游离异氰酸酯含量低(
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公开(公告)号：CN119351033A
公开(公告)日：2025-01-24
申请号：CN202411460625.6
申请日：2024-10-18
Applicant: 韦尔通科技股份有限公司
IPC: C09J175/04 , C09J11/04
Abstract: 本发明属于聚氨酯热熔胶，涉及一种可电拆卸单组分硅氧烷改性导热聚氨酯热熔胶及其制备方法和应用。所述可电拆卸单组分硅氧烷改性导热聚氨酯热熔胶中含有硅氧烷改性聚氨酯预聚物和改性填料组合物以及任选的催化剂和吸水剂，所述改性填料组合物中含有导热填料、电解质盐和硅烷偶联剂以及任选的极性溶剂化合物；所述可电拆卸单组分硅氧烷改性导热聚氨酯热熔胶在1～100V的电压下通电后的粘接强度衰减在80％以上。本发明提供的单组分硅烷改性导热聚氨酯热熔胶具有导热性能良好、粘接性能优异且通电可拆解的优势，具有广阔的实际应用前景。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN119350985A
公开(公告)日：2025-01-24
申请号：CN202411460623.7
申请日：2024-10-18
Applicant: 韦尔通科技股份有限公司
Abstract: 本发明属于聚氨酯热熔胶领域，涉及一种丙烯酸酯改性聚氨酯热熔胶及其制备方法和应用。所述丙烯酸酯改性聚氨酯热熔胶的原料中含有多元醇化合物、多异氰酸酯化合物、固态电解质、硅烷偶联剂、丙烯酸酯类化合物和光引发剂以及任选的催化剂和吸水剂；所述固态电解质为氧化物基固态电解质和/或硫化物基固态电解质；所述固态电解质、硅烷偶联剂、丙烯酸酯类化合物与多元醇化合物的质量比为(10～45):(10～30):(15～85):100。本发明提供的丙烯酸酯改性聚氨酯热熔胶粘接强度高且具有可电拆卸性能，应用前景广阔。
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公开(公告)号：CN115772379B
公开(公告)日：2024-08-09
申请号：CN202211714060.0
申请日：2022-12-29
Applicant: 韦尔通科技股份有限公司
IPC: C09J175/14 , C09J11/06 , C09J11/04 , C08G18/42 , C08G18/48 , C08G18/10 , C08G18/67 , C08G18/32 , C08G18/66
Abstract: 本发明属于胶黏剂领域，具体涉及一种适用期长且固化速度快的UV延迟固化双组份聚氨酯胶黏剂及其制备方法。所述UV延迟固化双组份聚氨酯胶黏剂包括各自独立保存的组分A和组分B，所述组分A中含有多元醇化合物、小分子扩链剂、光产碱剂、碱增殖剂和光敏剂以及任选的填料，所述组分B中含有异氰酸酯基封端聚氨酯预聚物以及任选的硅烷偶联剂、除水剂和填料。本发明提供的UV延迟固化双组份聚氨酯胶黏剂具有适用期长、初始粘接强度高且能在室温下施胶的优点，应用前景广阔。
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公开(公告)号：CN115895568A
公开(公告)日：2023-04-04
申请号：CN202211714133.6
申请日：2022-12-29
Applicant: 韦尔通科技股份有限公司
IPC: C09J175/06 , C09J175/08 , C09J175/04 , C08G18/44
Abstract: 本发明属于聚氨酯胶粘剂领域，涉及一种熔融粘度低、开放时间长、粘接强度高且游离异氰酸酯含量低的反应型单组份聚氨酯热熔胶，该反应型单组份聚氨酯热熔胶包含以下重量份数的组分：低游离聚醚多元醇基聚氨酯预聚体20‑60份；低游离聚酯多元醇基聚氨酯预聚体15‑60份；增粘树脂10‑25份；催化剂0.1‑2份；吸水剂0.2‑3份。本发明的反应型聚氨酯热熔胶具有熔融粘度低、开放时间长、粘接强度高、耐高温高湿老化性优异、游离异氰酸酯含量低(
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公开(公告)号：CN119350984A
公开(公告)日：2025-01-24
申请号：CN202411460621.8
申请日：2024-10-18
Applicant: 韦尔通科技股份有限公司
Abstract: 本发明属于胶粘剂领域，涉及一种丙烯酸酯改性聚氨酯热熔胶及其制备方法和应用。所述丙烯酸酯改性聚氨酯热熔胶在25℃下的粘度范围为1000～150000cps且在1～100V的电压通电后粘接强度的衰减率在80％以上，所述丙烯酸酯改性聚氨酯热熔胶中含有聚氨酯预聚体混合物、丙烯酸酯类化合物、离子液体和光引发剂，所述聚氨酯预聚体混合物中所含的多元醇结构单元衍生自玻璃化转变温度为0℃以下且熔点为40℃以下的低粘度多元醇类化合物，所述聚氨酯预聚体混合物与丙烯酸酯类化合物的质量比为(1.5～9):1。本发明提供的聚氨酯热熔胶的熔融粘度低，可在室温下点胶，初始粘接强度和最终粘接强度高，固化速度快，同时又具备通电条件下可拆解功能。
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公开(公告)号：CN119350982A
公开(公告)日：2025-01-24
申请号：CN202411459635.8
申请日：2024-10-18
Applicant: 韦尔通科技股份有限公司
Abstract: 本发明属于聚氨酯热熔胶领域，具体涉及一种粘接性能优异、游离异氰酸酯含量低、可电拆解的UV湿气固化反应型聚氨酯热熔胶及其制备方法和应用。所述UV湿气固化反应型聚氨酯热熔胶的制备原料含有丙烯酸酯单体、碱金属盐、多元醇化合物、低游离聚氨酯预聚体、光引发剂以及任选的硅烷偶联剂、吸水剂和催化剂；所述丙烯酸酯单体与碱金属盐的质量比为(1～10):1；所述丙烯酸酯单体与多元醇化合物、低游离聚氨酯预聚体的质量比为1:(0.4～2.9):(1～6)；所述低游离聚氨酯预聚体中游离异氰酸酯含量≤0.1wt％。本发明通过引入特定比例的可光固化丙烯酸酯单体和碱金属盐，由此制备得到粘接性能优异、游离异氰酸酯含量低、可电拆解的UV湿气固化反应型聚氨酯热熔胶。
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