-
公开(公告)号：CN106164579B
公开(公告)日：2018-09-18
申请号：CN201580018365.X
申请日：2015-05-08
Applicant: 飞利浦照明控股有限公司
Inventor： M·A·德桑贝 , E·C·E·范格伦斯文 , E·R·加克布斯 , E·A·W·G·詹森
CPC classification number: F21V17/105 , F21V7/00 , F21V7/0008 , F21V9/08 , F21V17/101 , F21V19/001 , F21Y2105/10 , F21Y2115/10 , H01L25/0753 , H01L33/60 , H01L33/62 , H01L2224/48091 , H01L2933/0058 , H01L2933/0066 , H01L2924/00014
Abstract: 本发明涉及照明设备(100、200、300)和制造这种照明设备(100、200、300)的方法。模板(102)被设置为具有跨模板(102)分布的腔(104)。腔(104)限定用于多个光源封装件(110)的安装位置，每一个光源封装件都包括光源(112)。腔的形状与光源封装件(110)的形状匹配，使得光源封装件(110)在腔(104)中具有有限数量的可能安装结构。随后，在模板(102)的顶面上施加导电体(122)，用于接触光源封装件(11)的电极。光源封装件(110、208、300)或多个腔包括反射底层(132、220)，并且光源(112、210)的发光表面面对所述反射底层(132、220)。
-
Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN106716003B
公开(公告)日：2020-03-10
申请号：CN201580047023.0
申请日：2015-08-27
Applicant: 飞利浦照明控股有限公司
Inventor： E·R·雅各布斯 , M·A·德桑贝 , E·C·E·范格伦斯文 , E·A·W·G·詹森
IPC: F21S43/14 , H01L25/075 , F21Y115/10
Abstract: LED照明元件被提供在第一导电层上，每个LED照明元件包括具有顶部电触头和底部电触头的焊盘。喷涂涂层填充LED照明元件之间的空间。其还首先覆盖LED照明元件，直到喷涂材料的顶部部分被去除以暴露LED照明元件顶部触头。在喷涂材料和暴露的顶部触头上形成第二导电层，第二导电层被连接到第二电端子。
-
公开(公告)号：CN107073300A
公开(公告)日：2017-08-18
申请号：CN201580048349.5
申请日：2015-08-28
Applicant: 飞利浦照明控股有限公司
Inventor： E·C·E·范格伦斯文 , M·A·德桑贝 , E·R·雅各布斯 , E·A·W·G·詹森
CPC classification number: F21V33/0076 , A62B3/00 , B05B7/1481 , B60R2021/0027 , B65D83/60 , B65D83/752 , F21L4/02 , F21V23/02 , F21V23/0414 , F21W2111/00 , F21Y2115/10
Abstract: 本发明提供了可水激活的发光颗粒材料(1)，该可水激活的发光颗粒材料包括颗粒(100)，其中，每个颗粒(100)包括与可水激活电池(20)功能地耦合的固态光源(10)和包围可水激活电池(20)的至少一部分的吸水外壳(120)。本发明还提供了发光颗粒材料喷射设备，该发光颗粒材料喷射设备包括容器，该容器被配置为容纳可水激活的发光颗粒材料。
-
公开(公告)号：CN107107656A
公开(公告)日：2017-08-29
申请号：CN201580072544.1
申请日：2015-11-26
Applicant: 飞利浦照明控股有限公司
Inventor： E·A·W·G·詹森 , M·A·德桑贝 , E·C·E·范格伦斯文 , E·R·加克布斯
IPC: B44C1/175 , H05K1/02 , H05K1/18 , H05K3/00 , F21K9/90 , F21Y101/00 , F21Y107/00 , F21Y115/10
Abstract: 本发明提供了用于将电子器件(10)施加在3D对象(20)上的液体浸渍转印方法，以及通过这样的方法可获得的3D对象(20)，该方法包括：(i)在箔准备阶段中，在固体载体(120)上提供箔(110)；(ii)在电子器件准备阶段，将电子布线(130)和电子部件(140)提供至箔(110)，以提供所述电子器件(10)；(iii)在液体施加阶段中，去除固体载体(120)并将箔(110)布置在液体(30)上或中；以及(iv)在转印阶段中，将电子器件(10)转印到3D对象(20)。
-
公开(公告)号：CN106716003A
公开(公告)日：2017-05-24
申请号：CN201580047023.0
申请日：2015-08-27
Applicant: 飞利浦照明控股有限公司
Inventor： E·R·雅各布斯 , M·A·德桑贝 , E·C·E·范格伦斯文 , E·A·W·G·詹森
IPC: F21S8/10 , H01L25/075
Abstract: LED照明元件被提供在第一导电层上，每个LED照明元件包括具有顶部电触头和底部电触头的焊盘。喷涂涂层填充LED照明元件之间的空间。其还首先覆盖LED照明元件，直到喷涂材料的顶部部分被去除以暴露LED照明元件顶部触头。在喷涂材料和暴露的顶部触头上形成第二导电层，第二导电层被连接到第二电端子。
-
公开(公告)号：CN106164579A
公开(公告)日：2016-11-23
申请号：CN201580018365.X
申请日：2015-05-08
Applicant: 飞利浦照明控股有限公司
Inventor： M·A·德桑贝 , E·C·E·范格伦斯文 , E·R·加克布斯 , E·A·W·G·詹森
CPC classification number: F21V17/105 , F21V7/00 , F21V7/0008 , F21V9/08 , F21V17/101 , F21V19/001 , F21Y2105/10 , F21Y2115/10 , H01L25/0753 , H01L33/60 , H01L33/62 , H01L2224/48091 , H01L2933/0058 , H01L2933/0066 , H01L2924/00014
Abstract: 本发明涉及照明设备(100、200、300)和制造这种照明设备(100、200、300)的方法。模板(102)被设置为具有跨模板(102)分布的腔(104)。腔(104)限定用于多个光源封装件(110)的安装位置，每一个光源封装件都包括光源(112)。腔的形状与光源封装件(110)的形状匹配，使得光源封装件(110)在腔(104)中具有有限数量的可能安装结构。随后，在模板(102)的顶面上施加导电体(122)，用于接触光源封装件(11)的电极。光源封装件(110、208、300)或多个腔包括反射底层(132、220)，并且光源(112、210)的发光表面面对所述反射底层(132、220)。
-
-
-
-
-
Search Results
6
records
(took 0.061 seconds)
