公开(公告)号：CN103915407B

公开(公告)日：2017-12-22

申请号：CN201410007118.7

申请日：2014-01-07

Applicant: 飞思卡尔半导体公司

Inventor： 维什哈·古普塔 ,  普涅特·多德加 ,  汉斯·拉杰·辛格

IPC: H01L23/50

CPC classification number: G06F17/5077 ,  G06F7/38 ,  G06F17/5054 ,  G06F17/5072 ,  H01L23/525 ,  H01L25/00 ,  H01L27/0207 ,  H01L27/118 ,  H01L2924/0002 ,  H03K19/173 ,  H03K19/177 ,  H03K19/17736 ,  H01L2924/00

Abstract: 本发明涉及集成电路的可配置电路和网状结构。集成电路（IC）设计包括在网状结构中被布置以便于在设计内的不同平台或逻辑块之间路由信号的可配置电路。每一个可配置电路具有半导体元件，其带有在第一半导体层中的输入和输出端子、在第二半导体层中与网状结构的方向相对应的输入/输出（I/O）端口、允许信号在第一方向上行进以被接收的可配置输入通孔以及允许输出信号在第二方向上从所述可配置电路输出的可配置输出通孔。

公开(公告)号：CN103915407A

公开(公告)日：2014-07-09

申请号：CN201410007118.7

申请日：2014-01-07

Applicant: 飞思卡尔半导体公司

Inventor： 维什哈·古普塔 ,  普涅特·多德加 ,  汉斯·拉杰·辛格

IPC: H01L23/50

CPC classification number: G06F17/5077 ,  G06F7/38 ,  G06F17/5054 ,  G06F17/5072 ,  H01L23/525 ,  H01L25/00 ,  H01L27/0207 ,  H01L27/118 ,  H01L2924/0002 ,  H03K19/173 ,  H03K19/177 ,  H03K19/17736 ,  H01L2924/00

Abstract: 本发明涉及集成电路的可配置电路和网状结构。集成电路（IC）设计包括在网状结构中被布置以便于在设计内的不同平台或逻辑块之间路由信号的可配置电路。每一个可配置电路具有半导体元件，其带有在第一半导体层中的输入和输出端子、在第二半导体层中与网状结构的方向相对应的输入/输出（I/O）端口、允许信号在第一方向上行进以被接收的可配置输入通孔以及允许输出信号在第二方向上从所述可配置电路输出的可配置输出通孔。