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公开(公告)号：CN118924508A
公开(公告)日：2024-11-12
申请号：CN202310528111.9
申请日：2023-05-11
Applicant: 香港理工大学
IPC: A61F2/66
Abstract: 本申请提供了一种假足结构，包括第一弹性板、第一弹性连接件、第二弹性板、第二弹性连接件、第三弹性连接件和仿生脚；第一弹性连接件的一端连接于第一弹性板的中部，另一端连接于第二弹性板的中部；第二弹性连接件的一端与第一弹性板的第一端连接，另一端与第二弹性板的第一端连接；第三弹性连接件的一端与第一弹性板的第二端连接，另一端与第二弹性板的第二端连接；仿生脚与第一弹性板和第二弹性板两者中的任意一者可拆卸连接。本申请提供的假足结构具有较强的回弹性，能够满足使用者在不同运动环境下的需求，提高了使用者穿戴的舒适性；仿生脚的可拆卸设计，可以方便调整仿生脚的安装位置，能够适用使用者尺码的脚或鞋的需求，通用性强。
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