公开(公告)号：CN114538866A

公开(公告)日：2022-05-27

申请号：CN202210225990.3

申请日：2022-03-09

Applicant: 驰宏科技工程股份有限公司 ,  北京华晟创元环境科技有限公司

Inventor： 李旺 ,  潘张伟 ,  王刚 ,  石宏伟 ,  钟超 ,  胡义南 ,  张祝九 ,  黄吉荣 ,  李文光 ,  李劼

IPC: C04B28/06 ,  C04B18/14 ,  C04B18/12 ,  E21F15/00 ,  C04B111/70 ,  C04B111/20

Abstract: 本发明提供了一种用于含Zn和PAM尾砂的膏体充填胶凝材料及其制备方法与应用，该膏体充填胶凝材料降低了尾砂中Zn和PAM对水泥基胶凝材料水化的延缓作用，保证了胶凝材料的正常水化和凝结，进而提高了膏体充填料浆的早期硬化强度，变相减少了达到相同充填硬化效果时的胶凝材料用量。