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发明公开
三维成型电路部件无效

公开(公告)号：CN109076692A

公开(公告)日：2018-12-21

申请号：CN201780025359.6

申请日：2017-04-26

Applicant: 麦克赛尔控股株式会社

Inventor： 游佐敦 , 山本智史 , 鬼头朗子 , 太田宽纪 , 后藤英斗 , 臼杵直树

IPC: H05K1/02 , B29C45/14 , B29C45/26 , H01L33/64 , H05K1/05 , B29L31/34

Abstract: 本发明提供一种具有高散热性、进一步成型容易且生产率高的三维成型电路部件。一种三维成型电路部件，其具有：包含金属部和树脂部的基材、形成于所述树脂部上的电路图案、以及安装于所述基材上且与所述电路图案电连接的安装部件，所述树脂部的一部分是厚度为0.01mm～0.5mm的包含热塑性树脂的树脂薄膜并形成于所述金属部上，所述安装部件隔着所述树脂薄膜配置于所述金属部上。

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