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公开(公告)号:CN111221084A
公开(公告)日:2020-06-02
申请号:CN201911249289.X
申请日:2018-04-02
Applicant: 3M创新有限公司
IPC: G02B6/42
Abstract: 本发明提供一种光纤连接结构、通信设备,属于光纤通信技术领域,其可至少部分解决现有的光纤通信技术用于浸没冷却时可能无法正确传输信息的问题。本发明的光纤连接结构包括:具有第一接触面的第一接头,所述第一接触面上有多个暴露的第一光纤端面;具有第二接触面的第二接头,所述第二接触面上有多个暴露的第二光纤端面;所述第二接触面与第一接触面接触以使各第二光纤端面与相应的第一光纤端面对接;所述第一接头包括第一凹陷部,所述第一接触面位于第一凹陷部底部;所述第二接头包括第一凸出部,所述第二接触面位于第一凸出部顶部;所述第一凸出部与第一凹部匹配并插入第一凹陷部中。
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公开(公告)号:CN105379023B
公开(公告)日:2018-09-18
申请号:CN201380074262.6
申请日:2013-03-04
Applicant: 3M创新有限公司
IPC: H01R12/72
Abstract: 本发明提供了电互连系统,其包括:插卡,该插卡包括被定位在所述插卡的第一表面上的多个第一接触垫和被定位在该插卡的相对第二表面上的多个第二接触垫;第一晶片,该第一晶片包括各自具有第一接触部分的多个第一导体;和第二晶片,该第二晶片包括各自具有第二接触部分的多个第二导体;其中所述第一晶片和所述第二晶片被组装在一起以具有面向彼此的第一接触部分和第二接触部分,并能够在其间形成用于容纳所述插卡的至少一部分的间隙;当所述插卡被至少部分地容纳在该间隙中时,每个第一接触部分能够与对应的第一接触垫电接触,并且每个第二接触部分能够与对应的第二接触垫电接触。
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公开(公告)号:CN105379023A
公开(公告)日:2016-03-02
申请号:CN201380074262.6
申请日:2013-03-04
Applicant: 3M创新有限公司
IPC: H01R12/72
CPC classification number: H01R12/722 , H01R12/585 , H01R12/724 , H01R12/732 , H01R12/79 , H01R13/514 , H01R13/518 , H01R13/6471 , H01R13/6587
Abstract: 本发明提供了电互连系统,其包括:插卡,该插卡包括被定位在所述插卡的第一表面上的多个第一接触垫和被定位在该插卡的相对第二表面上的多个第二接触垫;第一晶片,该第一晶片包括各自具有第一接触部分的多个第一导体;和第二晶片,该第二晶片包括各自具有第二接触部分的多个第二导体;其中所述第一晶片和所述第二晶片被组装在一起以具有面向彼此的第一接触部分和第二接触部分,并能够在其间形成用于容纳所述插卡的至少一部分的间隙;当所述插卡被至少部分地容纳在该间隙中时,每个第一接触部分能够与对应的第一接触垫电接触,并且每个第二接触部分能够与对应的第二接触垫电接触。
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