公开(公告)号：CN103999558B

公开(公告)日：2017-07-14

申请号：CN201180075657.9

申请日：2011-12-21

Applicant: 3M创新有限公司

Inventor： 程涛 ,  陈麒麟 ,  金舟

IPC: H05K1/03 ,  B32B5/02 ,  C08K3/10

CPC classification number: H01G9/07 ,  C08K3/24 ,  C08K7/08 ,  C08K7/14 ,  H01G4/203 ,  H01G9/042 ,  H01G9/055 ,  H01G9/15 ,  H05K1/0366 ,  H05K2201/0293

Abstract: 本发明提供一种树脂组合物，所述树脂组合物包含：1‑20重量份的增强纤维；0.2‑5重量份的防沉降剂；20‑40重量份的环氧树脂；0.1‑3重量份的固化剂；和50‑75重量份的高介电常数填料。进一步提供了由该树脂组合物所制备的介电层和包含该介电层的电容器。在采用本发明提供的树脂组合物而制备的介电层中，具有特定直径和长度的纤维可均匀分散其中并起到增强机械强度的作用，且与良好韧性的环氧树脂产生良好的协同效应。因此，可以显著提高制作的介电层的机械强度，并且可以有效避免在PCB双面蚀刻工艺中薄型材料易碎的缺陷。

公开(公告)号：CN103999558A

公开(公告)日：2014-08-20

申请号：CN201180075657.9

申请日：2011-12-21

Applicant: 3M创新有限公司

Inventor： 程涛 ,  陈麒麟 ,  金舟

IPC: H05K1/03 ,  B32B5/02 ,  C08K3/10

CPC classification number: H01G9/07 ,  C08K3/24 ,  C08K7/08 ,  C08K7/14 ,  H01G4/203 ,  H01G9/042 ,  H01G9/055 ,  H01G9/15 ,  H05K1/0366 ,  H05K2201/0293

Abstract: 本发明提供一种树脂组合物，所述树脂组合物包含：1-20重量份的增强纤维；0.2-5重量份的防沉降剂；20-40重量份的环氧树脂；0.1-3重量份的固化剂；和50-75重量份的高介电常数填料。进一步提供了由该树脂组合物所制备的介电层和包含该介电层的电容器。在采用本发明提供的树脂组合物而制备的介电层中，具有特定直径和长度的纤维可均匀分散其中并起到增强机械强度的作用，且与良好韧性的环氧树脂产生良好的协同效应。因此，可以显著提高制作的介电层的机械强度，并且可以有效避免在PCB双面蚀刻工艺中薄型材料易碎的缺陷。