公开(公告)号：CN117321012A

公开(公告)日：2023-12-29

申请号：CN202280025662.7

申请日：2022-03-31

Applicant: AGC株式会社

Inventor： 佐佐木寿弥

IPC: C03B8/04

Abstract: 本发明的目的在于提供一种在不进行机械加工的情况下得到具有耐清洗性的喷淋板的技术。本发明涉及一种二氧化硅玻璃多孔体，其具有多个气泡，上述多个气泡包含非连通气泡和连通气泡，利用压汞法求出的上述气泡的平均气泡直径为10μm～150μm。

公开(公告)号：CN117083252A

公开(公告)日：2023-11-17

申请号：CN202280025606.3

申请日：2022-03-31

Applicant: AGC株式会社

Inventor： 佐佐木寿弥

IPC: C03B20/00

Abstract: 本发明涉及一种二氧化硅玻璃部件，其具有多个气泡，该多个气泡的一部分或全部为连通气泡，S/S0为1.5以上。S：对从上述二氧化硅玻璃部件中切出的40mm×8mm×0.5mm的样品利用BET法而求出的表面积S0：基于上述样品的外形尺寸而求出的几何表面积。

公开(公告)号：CN115279705A

公开(公告)日：2022-11-01

申请号：CN202180016942.7

申请日：2021-02-19

Applicant: AGC株式会社

Inventor： 佐佐木寿弥

IPC: C03B20/00 ,  C03C3/062

Abstract: 本发明涉及一种气泡数为1×107～1×1015个/cm3、密度为0.5～1.95g/cm3的二氧化硅玻璃。本发明还涉及一种二氧化硅玻璃的制造方法，具有如下工序：使将硅化合物进行火焰水解而生成的SiO2微粒沉积而得到二氧化硅玻璃多孔体的工序；将上述二氧化硅玻璃多孔体在非活性气体气氛下加热煅烧而得到二氧化硅玻璃致密体的工序；以及将上述二氧化硅玻璃致密体在减压条件下加热而进行发泡处理的工序。

公开(公告)号：CN111263736A

公开(公告)日：2020-06-09

申请号：CN201880068797.5

申请日：2018-10-29

Applicant: AGC株式会社

Inventor： 木寺信隆 ,  佐佐木寿弥 ,  岩桥康臣

IPC: C03C3/06 ,  C03C4/16 ,  H01P1/207 ,  H01P3/12 ,  H01P7/06

Abstract: 一种高频器件用石英玻璃，OH基浓度为300wtppm以下，频率25GHz以上且30GHz以下的FQ值为90000GHz以上，在20GHz以上且100GHz以下的频带中将FQ值近似为频率的一次函数时的斜率为1000以上。高频器件使用该石英玻璃而形成。