公开(公告)号：CN119156354A

公开(公告)日：2024-12-17

申请号：CN202380037678.4

申请日：2023-04-28

Applicant: AGC株式会社

Inventor： 加藤毅之 ,  滨田裕也 ,  稻叶诚二

IPC: C03C3/091 ,  C03C3/085 ,  C03C3/087

Abstract: 本发明提供高频区域内的介质损耗角正切低、耐化学药品性和耐湿性优异的玻璃。一种玻璃，以氧化物基准的摩尔％表示，SiO2为68％以上，Al2O3为0.1～8％，[SiO2]+[B2O3]为88％以上，[B2O3]－([RO]+[R2O]－[Al2O3])为27％以下，在25℃、频率10GHz下的相对介电常数为4.5以下，在25℃、频率10GHz下的介质损耗角正切为0.005以下，ΔAbs－OH为4.0以下，SrO为0.1～4％，MgO、CaO、SrO和BaO的合计含量(RO)大于0％且为6％以下，Li2O、Na2O和K2O的合计含量(R2O)为0～1％，[Al2O3]－[RO]为‑3％以上且小于8％，[Al2O3]×[RO]大于0且为30以下，[MgO]+[CaO]为0.1～5.9％，[MgO]/([MgO]+[Al2O3])为0～0.45。

公开(公告)号：CN117413622A

公开(公告)日：2024-01-16

申请号：CN202280038904.6

申请日：2022-05-25

Applicant: AGC株式会社

Inventor： 加藤毅之 ,  黑岩裕 ,  犬塚信夫 ,  山本浩史

IPC: H05K1/03

Abstract: 本发明涉及高频器件用电路基板，其具备玻璃基板，该玻璃基板能够析出结晶且能够通过蚀刻来切削该结晶，并且20℃、10GHz时的介电损耗角正切为0.0090以下。

公开(公告)号：CN117480137A

公开(公告)日：2024-01-30

申请号：CN202280039247.7

申请日：2022-05-25

Applicant: AGC株式会社

Inventor： 加藤毅之 ,  黑岩裕 ,  犬塚信夫 ,  山本浩史

IPC: C03C4/04

Abstract: 本发明涉及一种感光性玻璃，其通过曝光和热处理而析出Li2SiO3晶体，式(A)：[Li2O]/([Li2O]+[Na2O]+[K2O])的值为0.50～0.75，20℃、10GHz时的介电损耗角正切为0.0090以下。