公开(公告)号：CN116323010A

公开(公告)日：2023-06-23

申请号：CN202180064922.7

申请日：2021-06-11

Applicant: AGC株式会社

Inventor： 米田圣人 ,  本谷敏

IPC: B05D3/00

Abstract: 提高基板的涂膜的均匀性。一种在基板表面形成涂膜的涂膜形成方法，配置与基板的跟表面相反的一侧的面即背面相接的中间层和与中间层相接的导电性基座，对基板通过静电喷雾涂装在基板表面形成涂膜，中间层的电阻率为1.0×103Ωcm～1.0×1010Ωcm。

公开(公告)号：CN105848887B

公开(公告)日：2018-11-30

申请号：CN201480071359.6

申请日：2014-12-22

Applicant: AGC株式会社

Inventor： 内田大辅 ,  松山祥孝 ,  闵庚薫 ,  大谷義美 ,  本谷敏

IPC: B32B17/10 ,  B32B27/00 ,  C03C17/30 ,  C03C27/10

CPC classification number: B32B27/283 ,  B32B7/06 ,  B32B17/064 ,  B32B27/08 ,  B32B2307/748 ,  B32B2457/20 ,  B32B2457/202 ,  Y02P20/582

Abstract: 本发明涉及一种玻璃层叠体，其依次具备：支撑基材的层、有机硅树脂层和玻璃基板的层，前述有机硅树脂层的有机硅树脂为具有下述式(D)所示的D单元和下述式(Q)所示的Q单元的缩聚物，前述有机硅树脂层相对于前述玻璃基板的层的界面的剥离强度与前述有机硅树脂层相对于前述支撑基材的层的界面的剥离强度不同，式中，Ra和Rb分别独立地表示碳数4以下的烷基或任选具有取代基的苯基。

公开(公告)号：CN116056805A

公开(公告)日：2023-05-02

申请号：CN202180056914.8

申请日：2021-06-07

Applicant: AGC株式会社

Inventor： 米田圣人 ,  本谷敏

IPC: B05D1/04

Abstract: 通过将插入部件(13)插入于基板(7)的贯通孔(9)，并对基板(7)实施静电喷涂，从而在基板(7)形成涂膜(8)。插入部件(13)的电阻率为2.0×105Ωcm以下，插入部件(13)的厚度(T1)小于基板(7)的厚度(T2)，插入部件(13)的外径(A1)与贯通孔(9)的内径(A2)的差为8.0mm以下。

公开(公告)号：CN106457303B

公开(公告)日：2020-06-16

申请号：CN201580030249.X

申请日：2015-06-01

Applicant: AGC株式会社

Inventor： 高井梓 ,  种田修二 ,  本谷敏 ,  大谷義美

IPC: B05D5/06 ,  B05B5/04 ,  B05D1/04 ,  B05D7/24 ,  G02B5/02

Abstract: 本发明提供能够以短时间制造具有优异的防眩性能的带防眩膜的基材的制造方法、具有优异的防眩性能的带防眩膜的基材及具备其的物品。所述带防眩膜的基材具备基材(3)和形成在基材(3)上的防眩膜(5)，所述制造方法包括下述工序：准备涂料组合物的工序，所述涂料组合物含有二氧化硅前体(A)和颗粒(C)中的至少一者以及液态介质(B)，且相对于前述液态介质(B)的总量，前述液态介质(B)含有86质量％以上的沸点150℃以下的液态介质(B1)；使用具备静电涂装枪的静电涂装装置，使涂料组合物带电并喷雾，由此涂布在基材(3)上而形成涂膜的工序，所述静电涂装枪具有旋转雾化头；以及，通过煅烧前述涂膜而形成防眩膜(5)的工序。

公开(公告)号：CN115398282A

公开(公告)日：2022-11-25

申请号：CN202180028814.4

申请日：2021-05-26

Applicant: AGC株式会社

Inventor： 本谷敏 ,  米田圣人 ,  饭野知纱 ,  白仓胜道 ,  中村浩二

IPC: G02B5/02 ,  B05D1/04 ,  B05D1/32 ,  B05D3/02 ,  B05D3/12 ,  B05D5/06 ,  B05D7/24 ,  B32B7/023

Abstract: 本发明涉及一种带防眩膜的基材，其为具备基材(3)和形成于上述基材(3)的至少一个主面的一部分的防眩膜(5)的带防眩膜的基材(1)，具有：在上述基材的上述至少一个主面形成有上述防眩膜的防眩部(50)；以及在上述基材的上述至少一个主面未形成上述防眩膜的非防眩部(30)，根据上述防眩部与上述非防眩部邻接的区域的利用特定的测定方法测得的防眩膜的凹凸高度测定结果，使用特定的(式1)求出的值P的平均值为－20μm以上。

公开(公告)号：CN116056805B

公开(公告)日：2024-05-10

申请号：CN202180056914.8

申请日：2021-06-07

Applicant: AGC株式会社

Inventor： 米田圣人 ,  本谷敏

IPC: B05D1/04 ,  B05D7/00

Abstract: 通过将插入部件(13)插入于基板(7)的贯通孔(9)，并对基板(7)实施静电喷涂，从而在基板(7)形成涂膜(8)。插入部件(13)的电阻率为2.0×105Ωcm以下，插入部件(13)的厚度(T1)小于基板(7)的厚度(T2)，插入部件(13)的外径(A1)与贯通孔(9)的内径(A2)的差为8.0mm以下。