带有透明导电膜的玻璃基板及其制造方法

    公开(公告)号:CN115605446A

    公开(公告)日:2023-01-13

    申请号:CN202280003671.6

    申请日:2022-04-27

    Abstract: 本发明涉及一种带有透明导电膜的玻璃基板,所述带有透明导电膜的玻璃基板依次包含玻璃基板、底涂层和透明导电膜,其中,所述底涂层包含以硅的氧化物类作为主要成分的层,所述透明导电膜的主要成分为SnO2,所述透明导电膜含有氟原子作为掺杂剂,并且通过如下的耐热试验,由下式1求出的电阻变化率为2以下,耐热试验:在设定为700℃并且保持在氮气气氛下的输送式传送带式炉中,在以11.2mm/分钟的速度输送所述带有透明导电膜的玻璃基板的同时将其加热116分钟。(式1)电阻变化率=(耐热试验后的透明导电膜的薄层电阻值)/(耐热试验前的透明导电膜的薄层电阻值)。

    带有透明导电膜的玻璃基板及其制造方法

    公开(公告)号:CN116395981B

    公开(公告)日:2024-03-22

    申请号:CN202211693623.2

    申请日:2022-04-27

    Abstract: 本发明涉及带有透明导电膜的玻璃基板及其制造方法。本发明涉及一种带有透明导电膜的玻璃基板,所述带有透明导电膜的玻璃基板依次包含玻璃基板、底涂层和透明导电膜,其中,所述底涂层包含以硅的氧化物类作为主要成分的层,所述透明导电膜的主要成分为SnO2,所述透明导电膜含有氟原子作为掺杂剂,并且通过如下的耐热试验,由下式1求出的电阻变化率为2以下,耐热试验:在设定为700℃并且保持在氮气气氛下的输送式传送带式炉中,在以11.2mm/分钟的速度输送所述带有透明导电膜的玻璃基板的同时将其加热116分钟。(式1)电阻变化率=(耐热试验后的透明导电膜的薄层电阻值)/(耐热试验前的透明导电膜的薄层电阻值)。

    带有透明导电膜的玻璃基板及其制造方法

    公开(公告)号:CN116395981A

    公开(公告)日:2023-07-07

    申请号:CN202211693623.2

    申请日:2022-04-27

    Abstract: 本发明涉及带有透明导电膜的玻璃基板及其制造方法。本发明涉及一种带有透明导电膜的玻璃基板,所述带有透明导电膜的玻璃基板依次包含玻璃基板、底涂层和透明导电膜,其中,所述底涂层包含以硅的氧化物类作为主要成分的层,所述透明导电膜的主要成分为SnO2,所述透明导电膜含有氟原子作为掺杂剂,并且通过如下的耐热试验,由下式1求出的电阻变化率为2以下,耐热试验:在设定为700℃并且保持在氮气气氛下的输送式传送带式炉中,在以11.2mm/分钟的速度输送所述带有透明导电膜的玻璃基板的同时将其加热116分钟。(式1)电阻变化率=(耐热试验后的透明导电膜的薄层电阻值)/(耐热试验前的透明导电膜的薄层电阻值)。

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