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公开(公告)号：CN102668725A
公开(公告)日：2012-09-12
申请号：CN201080053289.3
申请日：2010-11-05
Applicant: AIN株式会社
CPC classification number: H05K1/0206 , H05K1/0209 , H05K3/0061 , H05K2201/0355
Abstract: 本发明提供能够同时实现轻型化、低成本化以及散热性佳的布线板及其制造方法；该布线板(1)具备含有树脂的绝缘衬底(2)；而且，布线板(1)具有形成于绝缘衬底(2)的上侧面(3)上的布线图形(6)和贯通绝缘衬底(2)的上侧面(3)和与上侧面(3)相反侧的下侧面(4)这两个面的通孔(5)，布线图形(6)通过通孔(5)内所设置的传热体(5A)与下侧面(4)的下侧布线图形(7)连接，在下侧面(4)上配置有绝缘层(8)和金属层(9)，绝缘层(8)以与下侧布线图形(7)接触的方式配置，金属层(9)形成为与绝缘层(8)接触且与下侧布线图形(7)不接触。
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公开(公告)号：CN101919320A
公开(公告)日：2010-12-15
申请号：CN200880106721.3
申请日：2008-08-07
Applicant: AIN株式会社
CPC classification number: H05K1/056 , H01L2924/0002 , H05K1/0274 , H05K2201/0162 , H05K2201/0209 , H05K2201/0281 , H05K2201/10106 , H05K2201/2054 , Y10T428/24917 , Y10T428/249994 , Y10T428/25 , Y10T428/252 , Y10T428/254 , Y10T428/31663 , H01L2924/00
Abstract: 本发明提供能够经受长时间的使用、且散热性出色的布线板；具有利用混合物(3)将由铝板形成的金属基板(2)的表面覆盖(图1(B))，并将混合物(3)硬化的工序，其中，混合物(3)包含具有聚硅氧烷结构的物质和具有绝缘性及散热性的无机粒子；而且，具有在硬化工序之后将铜箔(4)与硬化的混合物(3A)粘合(图1(C))，并将铜箔(4)部分地除去而形成布线层(5)(图1(D))的工序。
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公开(公告)号：CN102668725B
公开(公告)日：2015-05-06
申请号：CN201080053289.3
申请日：2010-11-05
Applicant: AIN株式会社
CPC classification number: H05K1/0206 , H05K1/0209 , H05K3/0061 , H05K2201/0355
Abstract: 本发明提供能够同时实现轻型化、低成本化以及散热性佳的布线板及其制造方法；该布线板(1)具备含有树脂的绝缘衬底(2)；而且，布线板(1)具有形成于绝缘衬底(2)的上侧面(3)上的布线图形(6)和贯通绝缘衬底(2)的上侧面(3)和与上侧面(3)相反侧的下侧面(4)这两个面的通孔(5)，布线图形(6)通过通孔(5)内所设置的传热体(5A)与下侧面(4)的下侧布线图形(7)连接，在下侧面(4)上配置有绝缘层(8)和金属层(9)，绝缘层(8)以与下侧布线图形(7)接触的方式配置，金属层(9)形成为与绝缘层(8)接触且与下侧布线图形(7)不接触。
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公开(公告)号：CN101919320B
公开(公告)日：2012-11-28
申请号：CN200880106721.3
申请日：2008-08-07
Applicant: AIN株式会社
CPC classification number: H05K1/056 , H01L2924/0002 , H05K1/0274 , H05K2201/0162 , H05K2201/0209 , H05K2201/0281 , H05K2201/10106 , H05K2201/2054 , Y10T428/24917 , Y10T428/249994 , Y10T428/25 , Y10T428/252 , Y10T428/254 , Y10T428/31663 , H01L2924/00
Abstract: 本发明提供能够经受长时间的使用、且散热性出色的布线板和布线板的制造方法；该布线板的制造方法具有利用混合物(3)将由铝板形成的金属基板(2)的表面覆盖(图1(B))，并将混合物(3)硬化的工序，其中，混合物(3)包含由一种或两种以上的烷氧基硅烷或氯硅烷衍生的具有聚硅氧烷结构的物质和具有绝缘性及散热性的无机粒子；而且，具有在硬化工序之后将铜箔(4)与硬化的混合物(3A)粘合(图1(C))，并将铜箔(4)部分地除去而形成布线层(5)(图1(D))的工序。
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