公开(公告)号：CN115136276A

公开(公告)日：2022-09-30

申请号：CN202180015158.4

申请日：2021-02-15

Applicant: ASML荷兰有限公司

Inventor： M·A·范德凯克霍夫 ,  张景 ,  M·P·C·范赫尤门 ,  P·A·A·M·布鲁斯 ,  王二恒 ,  V·沙玛 ,  M·塞法 ,  傅邵维 ,  S·M·斯科拉里 ,  J·A·H·M·雅各布斯

IPC: H01J37/18 ,  H01J37/20

Abstract: 公开了用于将流体传送至带电粒子束系统中的台的装置、系统和方法。在一些实施例中，台可以被配置为固定晶片；腔可以被配置为容纳台；并且管可以被设置在腔中，以在台和腔外部之间传送流体。管可以包括第一材料的第一管状层，其中，第一材料是柔性聚合物；以及第二材料的第二管状层，其中，第二材料被配置为减少流体或气体穿过管的渗透。在一些实施例中，一种系统可以包括位于腔的外部的脱气系统，其中，脱气系统可以被配置为在传送流体进入管之前，从传送流体中去除气体。

公开(公告)号：CN112424922A

公开(公告)日：2021-02-26

申请号：CN201980047675.2

申请日：2019-07-11

Applicant: ASML荷兰有限公司

Inventor： J·G·戈森 ,  陈德育 ,  D·H·C·范班宁 ,  E·C·卡迪杰克 ,  M·P·C·范赫尤门 ,  王二恒 ,  J·A·H·M·雅各布斯

IPC: H01L21/67 ,  H01L21/677

Abstract: 公开了一种改进的粒子束检查装置，并且更具体地，公开了一种包括改进的装载锁定单元的粒子束检查装置。一种改进的装载锁定系统可以包括被配置为支撑晶片的多个支撑结构和包括被配置为调节晶片的温度的传热元件的调节板。装载锁定系统还可以包括被配置为在调节板与晶片之间提供气体的排气孔和被配置为辅助对传热元件的控制的控制器。

公开(公告)号：CN118737894A

公开(公告)日：2024-10-01

申请号：CN202410737231.4

申请日：2019-07-11

Applicant: ASML荷兰有限公司

Inventor： J·G·戈森 ,  陈德育 ,  D·H·C·范班宁 ,  E·C·卡迪杰克 ,  M·P·C·范赫尤门 ,  王二恒 ,  J·A·H·M·雅各布斯

IPC: H01L21/67 ,  G03F7/20 ,  H01L21/687 ,  H01L21/677

Abstract: 公开了一种改进的粒子束检查装置，并且更具体地，公开了一种包括改进的装载锁定单元的粒子束检查装置。一种改进的装载锁定系统可以包括被配置为支撑晶片的多个支撑结构和包括被配置为调节晶片的温度的传热元件的调节板。装载锁定系统还可以包括被配置为在调节板与晶片之间提供气体的排气孔和被配置为辅助对传热元件的控制的控制器。