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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN110088689A
公开(公告)日：2019-08-02
申请号：CN201780079785.8
申请日：2017-11-28
Applicant: ASML荷兰有限公司
Abstract: 一种确定形貌的方法，该方法包括：获得第一聚焦值，所述第一聚焦值从对未经图案化的衬底的图案化建模的计算光刻模型导出或从未经图案化的衬底上的图案化层的测量导出；获得第二聚焦值，所述第二聚焦值从具有形貌的衬底的测量导出；和根据第一聚焦值和第二聚焦值确定所述形貌的值。
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公开(公告)号：CN110088689B
公开(公告)日：2022-05-13
申请号：CN201780079785.8
申请日：2017-11-28
Applicant: ASML荷兰有限公司
Abstract: 一种确定形貌的方法，该方法包括：获得第一聚焦值，所述第一聚焦值从对未经图案化的衬底的图案化建模的计算光刻模型导出或从未经图案化的衬底上的图案化层的测量导出；获得第二聚焦值，所述第二聚焦值从具有形貌的衬底的测量导出；和根据第一聚焦值和第二聚焦值确定所述形貌的值。
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公开(公告)号：CN114690591A
公开(公告)日：2022-07-01
申请号：CN202210458166.2
申请日：2017-11-28
Applicant: ASML荷兰有限公司
Abstract: 一种确定形貌的方法，该方法包括：获得第一聚焦值，所述第一聚焦值从对未经图案化的衬底的图案化建模的计算光刻模型导出或从未经图案化的衬底上的图案化层的测量导出；获得第二聚焦值，所述第二聚焦值从具有形貌的衬底的测量导出；和根据第一聚焦值和第二聚焦值确定所述形貌的值。
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公开(公告)号：CN116648722A
公开(公告)日：2023-08-25
申请号：CN202180086259.0
申请日：2021-12-09
Applicant: ASML荷兰有限公司
IPC: G06T7/00
Abstract: 公开了一种用于分析第一晶片上的第一区域的输入电子显微镜图像的方法和装置。该方法包括从输入电子显微镜图像获取与多个可解释模式相对应的多个模式图像。该方法还包括评估多个模式图像，并且基于评估结果确定多个可解释模式对输入电子显微镜图像的贡献。该方法还包括基于所确定的贡献来预测第一晶片上的第一区域中的一个或多个特性。在一些实施例中，还公开了一种用于基于晶片的输入电子显微镜图像来执行自动根本原因分析的方法和装置。
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公开(公告)号：CN116507974A
公开(公告)日：2023-07-28
申请号：CN202180076672.9
申请日：2021-11-02
Applicant: ASML荷兰有限公司
IPC: G03F7/20
Abstract: 公开了一种用于标识衬底上的要检查位置的方法和装置。使用与其他衬底相关联的训练数据集来训练缺陷位置预测模型，以基于与衬底相关联的过程相关数据来生成缺陷预测或无缺陷预测、和与位置中的每个位置的预测相关联的置信度得分。将位置中的由缺陷位置预测模型确定为置信度得分满足置信度阈值的那些位置添加到要由检查系统检查的位置集合。在检查该位置集合之后，获得检查结果数据，并且通过使用位置集合的检查结果数据和过程相关数据作为训练数据来以递增方式训练缺陷位置预测模型。
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