公开(公告)号：CN109315090A

公开(公告)日：2019-02-05

申请号：CN201780036475.8

申请日：2017-04-13

Applicant: CKD株式会社

Inventor： 二宫隆弘 ,  高村健介 ,  梅村信行

IPC: H05K13/04

Abstract: 提供能够实现基板的位置检测的高速化并且抑制生产率下降等的基板位置检测装置。焊料印刷检查装置(基板位置检测装置)在检查开始前进行印刷基板的位置检测处理。在该位置检测处理中，首先拍摄印刷基板上的第一识别标记。之后，在使检查单元(相机)向与第二识别标记对应的位置相对移动的期间，基于通过之前的拍摄得到的图像数据执行与第一识别标记有关的识别处理。之后，拍摄第二识别标记，基于该图像数据进行第二识别标记的识别处理。这里，在第一识别标记和第二识别标记中的至少一者识别失败的情况下，执行重试处理。

公开(公告)号：CN109315090B

公开(公告)日：2020-09-08

申请号：CN201780036475.8

申请日：2017-04-13

Applicant: CKD株式会社

Inventor： 二宫隆弘 ,  高村健介 ,  梅村信行

IPC: H05K13/04

Abstract: 提供能够实现基板的位置检测的高速化并且抑制生产率下降等的基板位置检测装置。焊料印刷检查装置(基板位置检测装置)在检查开始前进行印刷基板的位置检测处理。在该位置检测处理中，首先拍摄印刷基板上的第一识别标记。之后，在使检查单元(相机)向与第二识别标记对应的位置相对移动的期间，基于通过之前的拍摄得到的图像数据执行与第一识别标记有关的识别处理。之后，拍摄第二识别标记，基于该图像数据进行第二识别标记的识别处理。这里，在第一识别标记和第二识别标记中的至少一者识别失败的情况下，执行重试处理。