公开(公告)号：CN115193313B

公开(公告)日：2024-09-13

申请号：CN202210291487.8

申请日：2022-03-23

Applicant: CKD株式会社

Inventor： 新田慎一 ,  桥爪润也 ,  大崎光祥

IPC: B01F33/30 ,  B01F33/301 ,  B01J19/00 ,  B23K37/00

Abstract: 配管焊接结构，包括：形成有流体的流路(51、53、55)的流路板(40)；多个贯通孔板(10A、10B)，重叠配置在流路板上且形成有贯通孔(11A、11B、13)；以及配管(95A、95B、98)，配管在内部形成有配管流路，配管插入到多个贯通孔板的贯通孔中，配管流路与流路连接，配管焊接在距离流路板最远的贯通孔板上。

公开(公告)号：CN115193313A

公开(公告)日：2022-10-18

申请号：CN202210291487.8

申请日：2022-03-23

Applicant: CKD株式会社

Inventor： 新田慎一 ,  桥爪润也 ,  大崎光祥

IPC: B01F33/30 ,  B01F33/301 ,  B01J19/00 ,  B23K37/00

Abstract: 配管焊接结构，包括：形成有流体的流路(51、53、55)的流路板(40)；多个贯通孔板(10A、10B)，重叠配置在流路板上且形成有贯通孔(11A、11B、13)；以及配管(95A、95B、98)，配管在内部形成有配管流路，配管插入到多个贯通孔板的贯通孔中，配管流路与流路连接，配管焊接在距离流路板最远的贯通孔板上。