公开(公告)号：CN107004501B

公开(公告)日：2019-02-26

申请号：CN201580067520.7

申请日：2015-12-10

Applicant: CKD株式会社

Inventor： 伊藤彰浩 ,  纐缬雅之 ,  山口贵史 ,  福田猛

IPC: H01F41/04 ,  H01F5/00 ,  H01F27/28

Abstract: 本申请的主要目的在于提供一种能够抑制基层与粘接层的剥离性下降的线圈用片材的制造方法、以及线圈的制造方法。该线圈用片材37的制造方法包括：第一切割工序，使用以导体层32、耐热性的绝缘层33、具有热硬化性且未硬化的粘接层34以及基层35的顺序层叠而成的初始片材37a，通过刻蚀而将导体层32切割成预定形状；以及第二切割工序，在第一切割工序之后，通过刻蚀而将绝缘层33以及粘接层34切割成预定形状。

公开(公告)号：CN107004501A

公开(公告)日：2017-08-01

申请号：CN201580067520.7

申请日：2015-12-10

Applicant: CKD株式会社

Inventor： 伊藤彰浩 ,  纐缬雅之 ,  山口贵史 ,  福田猛

IPC: H01F41/04 ,  H01F5/00 ,  H01F27/28

CPC classification number: H01F41/125 ,  H01F5/003 ,  H01F5/06 ,  H01F7/08 ,  H01F27/2876 ,  H01F27/322 ,  H01F27/323 ,  H01F41/041 ,  H01F41/122 ,  H01F2007/068

Abstract: 本申请的主要目的在于提供一种能够抑制基层与粘接层的剥离性下降的线圈用片材的制造方法、以及线圈的制造方法。该线圈用片材37的制造方法包括：第一切割工序，使用以导体层32、耐热性的绝缘层33、具有热硬化性且未硬化的粘接层34以及基层35的顺序层叠而成的初始片材37a，通过刻蚀而将导体层32切割成预定形状；以及第二切割工序，在第一切割工序之后，通过刻蚀而将绝缘层33以及粘接层34切割成预定形状。