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公开(公告)号：CN111989203B
公开(公告)日：2023-06-02
申请号：CN201880092096.5
申请日：2018-09-28
Applicant: CSP技术公司
Abstract: 披露了一种包覆成型材料的方法，所述方法包括：在模具的第一部分的凹槽中提供第一材料，使得仅所述第一材料的单一表面暴露于所述模具的空置部分；经由注塑成型过程，在相邻于所述第一材料并与所述第一材料接合的所述模具的所述空置部分中提供液态的第二材料；以及允许所述第二材料固化并且直接联接到所述第一材料，从而形成单一部件。在所述方法期间，所述第一材料的整个单个表面与由所述模具的第一部分的外表面限定的平面齐平。所述第二材料具有固化时比所述第一材料更高的硬度和/或比所述第一材料更高的熔融温度中的一者或两者。
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公开(公告)号：CN111989203A
公开(公告)日：2020-11-24
申请号：CN201880092096.5
申请日：2018-09-28
Applicant: CSP技术公司
Abstract: 披露了一种包覆成型材料的方法，所述方法包括：在模具的第一部分的凹槽中提供第一材料，使得仅所述第一材料的单一表面暴露于所述模具的空置部分；经由注塑成型过程，在相邻于所述第一材料并与所述第一材料接合的所述模具的所述空置部分中提供液态的第二材料；以及允许所述第二材料固化并且直接联接到所述第一材料，从而形成单一部件。在所述方法期间，所述第一材料的整个单个表面与由所述模具的第一部分的外表面限定的平面齐平。所述第二材料具有固化时比所述第一材料更高的硬度和/或比所述第一材料更高的熔融温度中的一者或两者。
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