公开(公告)号：CN100539304C

公开(公告)日：2009-09-09

申请号：CN03805493.0

申请日：2003-02-27

Applicant: JSR株式会社

Inventor： 山田大典 ,  真弓和明 ,  木村洁

IPC: H01R11/01 ,  H01R43/00

CPC classification number: H01R13/2414 ,  G01R1/0416 ,  G01R1/07314 ,  H01R4/04 ,  H01R43/007 ,  H01R2201/20 ,  Y10S439/923

Abstract: 本发明涉及一种各向异性导电连接器及其生产工艺和检验电路板，可避免由于压力接触连接的目标电极产生的永久变形和由于磨损产生变形且可在长时间内实现稳定导电性。该导电连接器具有各向异性导电薄膜，其中在通过绝缘部分互相隔离的状态下布置多个沿膜的厚度方向延伸的导电路径形成部分。该导电薄膜由至少两层由绝缘弹性聚合物制成的弹性层组成，且在形成导电路径形成部分的各弹性层部分中含有显示出磁性的导电颗粒。该导电连接器满足H1≥30，H1/H2≥1.1，其中H1是其中一个弹性层的弹性聚合物的肖氏硬度，H2是形成另一个弹性层的弹性聚合物的肖氏硬度。

公开(公告)号：CN1639919A

公开(公告)日：2005-07-13

申请号：CN03805493.0

申请日：2003-02-27

Applicant: JSR株式会社

Inventor： 山田大典 ,  真弓和明 ,  木村洁

IPC: H01R11/01 ,  H01R43/00

CPC classification number: H01R13/2414 ,  G01R1/0416 ,  G01R1/07314 ,  H01R4/04 ,  H01R43/007 ,  H01R2201/20 ,  Y10S439/923

Abstract: 本发明涉及一种各向异性导电连接器及其生产工艺和检验电路板，可避免由于压力接触连接的目标电极产生的永久变形和由于磨损产生变形且可在长时间内实现稳定导电性。该导电连接器具有各向异性导电薄膜，其中在通过绝缘部分互相隔离的状态下布置多个沿膜的厚度方向延伸的导电路径形成部分。该导电薄膜由至少两层由绝缘弹性聚合物制成的弹性层组成，且在形成导电路径形成部分的各弹性层部分中含有显示出磁性的导电颗粒。该导电连接器满足H1≥30，H1/H2≥1.1，其中H1是其中一个弹性层的弹性聚合物的肖氏硬度，H2是形成另一个弹性层的弹性聚合物的肖氏硬度。