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公开(公告)号：CN111465998B
公开(公告)日：2022-07-08
申请号：CN201880079608.4
申请日：2018-12-11
Applicant: KOA株式会社
Abstract: 本发明目的在于提供尤其能够抑制介于电阻体与电极板之间的热传导层厚度变动的电阻器的制造方法和电阻器。本发明的电阻器(11)的制造方法的特征在于，具有：用于在电阻体的表面上形成未固化的第一热传导层的工序；用于使所述第一热传导层固化的工序；用于在所述第一热传导层的表面上层叠未固化的第二热传导层的工序；以及用于将配置在所述电阻体两侧的电极板折弯，并使所述第二热传导层固化，通过所述第一热传导层和所述第二热传导层将所述电阻体与所述电极板之间粘合的工序。
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公开(公告)号：CN111465999B
公开(公告)日：2022-04-15
申请号：CN201880079884.0
申请日：2018-12-11
Applicant: KOA株式会社
Abstract: 本发明目的在于提供尤其能够抑制介于电阻体与电极板之间的热传导层厚度变动的电阻器的制造方法。本发明的电阻器的制造方法的特征在于，具有：用于在电阻体的表面上形成未固化的热传导层的工序；用于使所述热传导层半固化的工序；以及用于将配置在所述电阻体两侧的电极板折弯，并使所述热传导层进一步固化，通过所述热传导层将所述电阻体与电极板之间粘合的工序。
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公开(公告)号：CN111465999A
公开(公告)日：2020-07-28
申请号：CN201880079884.0
申请日：2018-12-11
Applicant: KOA株式会社
Abstract: 本发明目的在于提供尤其能够抑制介于电阻体与电极板之间的热传导层厚度变动的电阻器的制造方法。本发明的电阻器的制造方法的特征在于，具有：用于在电阻体的表面上形成未固化的热传导层的工序；用于使所述热传导层半固化的工序；以及用于将配置在所述电阻体两侧的电极板折弯，并使所述热传导层进一步固化，通过所述热传导层将所述电阻体与电极板之间粘合的工序。
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公开(公告)号：CN111465998A
公开(公告)日：2020-07-28
申请号：CN201880079608.4
申请日：2018-12-11
Applicant: KOA株式会社
Abstract: 本发明目的在于提供尤其能够抑制介于电阻体与电极板之间的热传导层厚度变动的电阻器的制造方法和电阻器。本发明的电阻器(11)的制造方法的特征在于，具有：用于在电阻体的表面上形成未固化的第一热传导层的工序；用于使所述第一热传导层固化的工序；用于在所述第一热传导层的表面上层叠未固化的第二热传导层的工序；以及用于将配置在所述电阻体两侧的电极板折弯，并使所述第二热传导层固化，通过所述第一热传导层和所述第二热传导层将所述电阻体与所述电极板之间粘合的工序。
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