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公开(公告)号：CN106207446A
公开(公告)日：2016-12-07
申请号：CN201510257188.2
申请日：2015-05-19
Applicant: LG电子株式会社
CPC classification number: H01Q1/243 , H01Q1/48 , H01Q1/50 , H01Q1/52 , H01Q5/30 , H01Q7/00 , H01Q9/26
Abstract: 本公开涉及一种天线模块及使用该天线模块的移动终端，并且天线模块可以包括：第一导电构件，其连接到馈电部分和接地部分；第二导电构件，其设置为与第一导电构件分离；第一连接构件，其被构造为在与馈电部分相邻的位置处将第一导电构件连接到第二导电构件；以及第二连接构件，其被构造为在与接地部分相邻的位置处将第一导电构件连接到第二导电构件，其中，狭缝形成在第一导电构件上，并且狭缝形成在馈电部分和接地部分之间。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN105762484A
公开(公告)日：2016-07-13
申请号：CN201510641167.0
申请日：2015-09-30
Applicant: LG电子株式会社
Abstract: 公开了天线模块以及具有该天线模块的移动终端。该天线模块包括：接地板；金属板，所述金属板与所述接地板间隔开一距离，使得所述接地板的表面面对所述金属板的表面；以及至少一个馈电部和至少一个接地部，所述至少一个馈电部和所述至少一个接地部将所述接地板联接到所述金属板，其中，所述至少一个接地部可以包括第一接地部和第二接地部，所述第一接地部和第二接地部沿着所述接地板的边缘形成在两个不同的位置处，并且其中，所述第一接地部和所述第二接地部可以与所述至少一个馈电部间隔开。
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公开(公告)号：CN105762484B
公开(公告)日：2019-11-08
申请号：CN201510641167.0
申请日：2015-09-30
Applicant: LG电子株式会社
Abstract: 公开了天线模块以及具有该天线模块的移动终端。该天线模块包括：接地板；金属板，所述金属板与所述接地板间隔开一距离，使得所述接地板的表面面对所述金属板的表面；以及至少一个馈电部和至少一个接地部，所述至少一个馈电部和所述至少一个接地部将所述接地板联接到所述金属板，其中，所述至少一个接地部可以包括第一接地部和第二接地部，所述第一接地部和第二接地部沿着所述接地板的边缘形成在两个不同的位置处，并且其中，所述第一接地部和所述第二接地部可以与所述至少一个馈电部间隔开。
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公开(公告)号：CN105763206B
公开(公告)日：2019-06-18
申请号：CN201510640763.7
申请日：2015-09-30
Applicant: LG电子株式会社
IPC: H04B1/00 , H04B1/3827
CPC classification number: H01Q9/045 , H01Q1/243 , H01Q1/38 , H01Q1/42 , H01Q1/48 , H01Q5/364 , H01Q7/00 , H01Q9/42
Abstract: 公开了一种天线模块和具有该天线模块的移动终端。所述天线模块包括：接地板；金属板，该金属板与所述接地板间隔开一距离，以使所述金属板的表面面对所述接地板的表面；第一导电部件，该第一导电部件与所述接地板的一边缘间隔开一距离，所述第一导电部件包围所述边缘；馈电部，该馈电部形成在所述接地板上；第二导电部件，该第二导电部件形成在所述接地板上，并且耦接至所述馈电部，其中，所述第二导电部件对所述第一导电部件和所述金属板间接地馈电；以及第一连接部件和第二连接部件，该第一连接部件和第二连接部件将所述接地板耦接至所述金属板。
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公开(公告)号：CN106159448A
公开(公告)日：2016-11-23
申请号：CN201510128646.2
申请日：2015-03-23
Applicant: LG电子株式会社
Abstract: 天线模块和使用天线模块的移动终端。本公开涉及天线模块和具有天线模块的移动终端，所述天线模块可包括：导电构件；第一导电臂，其形成在所述导电构件的一侧，与所述导电构件一起形成第一回路，以实现第一谐振频率；第二导电臂，其形成在所述导电构件的另一侧，与所述导电构件一起形成第二回路，以实现与所述第一谐振频率不同的第二谐振频率；第一馈电部分，其被形成为与所述第一导电臂相邻，以向所述第一导电臂和所述导电构件馈电；第二馈电部分，其被形成为与所述第二导电臂相邻，以向所述第二导电臂和所述导电构件馈电。
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公开(公告)号：CN105763206A
公开(公告)日：2016-07-13
申请号：CN201510640763.7
申请日：2015-09-30
Applicant: LG电子株式会社
IPC: H04B1/00 , H04B1/3827
CPC classification number: H01Q9/045 , H01Q1/243 , H01Q1/38 , H01Q1/42 , H01Q1/48 , H01Q5/364 , H01Q7/00 , H01Q9/42 , H04B1/0064 , H04B1/0067 , H04B1/3827
Abstract: 公开了一种天线模块和具有该天线模块的移动终端。所述天线模块包括：接地板；金属板，该金属板与所述接地板间隔开一距离，以使所述金属板的表面面对所述接地板的表面；第一导电部件，该第一导电部件与所述接地板的一边缘间隔开一距离，所述第一导电部件包围所述边缘；馈电部，该馈电部形成在所述接地板上；第二导电部件，该第二导电部件形成在所述接地板上，并且耦接至所述馈电部，其中，所述第二导电部件对所述第一导电部件和所述金属板间接地馈电；以及第一连接部件和第二连接部件，该第一连接部件和第二连接部件将所述接地板耦接至所述金属板。
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