公开(公告)号：CN102695365B

公开(公告)日：2015-04-01

申请号：CN201210027608.4

申请日：2012-02-08

Applicant: LG电子株式会社

Inventor： 林国赞 ,  李时衡 ,  朱健 ,  朴相模 ,  李晋守 ,  秦东喆 ,  梁寿烈 ,  金允镐

IPC: H05K1/14 ,  H04M1/02

CPC classification number: H05K1/141 ,  H05K1/144 ,  H05K2201/047

Abstract: 用于移动终端的印刷电路板组件及其制造方法。一种印刷电路板(PCB)组件包括主PCB、体PCB和盖PCB。主PCB具有安装在其上的第一电子部件。体PCB安装在主PCB上且包括贯穿其中的腔。当体PCB安装在主PCB上时，第一电子部件位于腔内。盖PCB对准且安装在体PCB上以覆盖腔。盖PCB具有安装在其表面上的第二电子部件。当盖PCB安装在体PCB上时，第二电子部件位于腔内且面对主PCB。还提供了一种PCB组件的制造方法和一种包括该PCB组件的移动终端。

公开(公告)号：CN102695365A

公开(公告)日：2012-09-26

申请号：CN201210027608.4

申请日：2012-02-08

Applicant: LG电子株式会社

Inventor： 林国赞 ,  李时衡 ,  朱健 ,  朴相模 ,  李晋守 ,  秦东喆 ,  梁寿烈 ,  金允镐

IPC: H05K1/14 ,  H04M1/02

CPC classification number: H05K1/141 ,  H05K1/144 ,  H05K2201/047

Abstract: 用于移动终端的印刷电路板组件及其制造方法。一种印刷电路板(PCB)组件包括主PCB、体PCB和盖PCB。主PCB具有安装在其上的第一电子部件。体PCB安装在主PCB上且包括贯穿其中的腔。当体PCB安装在主PCB上时，第一电子部件位于腔内。盖PCB对准且安装在体PCB上以覆盖腔。盖PCB具有安装在其表面上的第二电子部件。当盖PCB安装在体PCB上时，第二电子部件位于腔内且面对主PCB。还提供了一种PCB组件的制造方法和一种包括该PCB组件的移动终端。