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公开(公告)号:CN108347502B
公开(公告)日:2020-09-08
申请号:CN201810067057.1
申请日:2018-01-24
Applicant: LG电子株式会社
Inventor: 李昌焕 , 姜轸远 , 金恒太 , 申允燮 , 李民荣 , 曹雅煐
IPC: H04M1/02
Abstract: 照明装置和包括其的移动终端。一种照明装置包括:印刷电路板PCB;基座,其被安装在PCB上;晶片,其被安装在基座上并包括多个发光器件;以及焊盘,其被插入到形成在基座中的孔中以使得晶片和PCB通过基座电连接,通过引线接合连接到晶片,并且电连接到PCB。
公开(公告)号:CN108347502A
公开(公告)日:2018-07-31