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公开(公告)号：CN1106255C
公开(公告)日：2003-04-23
申请号：CN00106049.X
申请日：2000-04-24
Applicant: LG电子株式会社
CPC classification number: B29C44/5627 , B29C44/5609 , F25D23/062 , F25D2201/14
Abstract: 制造真空绝热材料芯的方法，包括步骤：(1)以所需的温度将泡沫液体注入模具，(2)在聚氨酯反应过程期间的一个时刻，用物理方式以0.5～2.0mm/sec的压缩速度压缩注入的泡沫液体，借此使通过聚氨酯形成反应过程所形成的微气囊转换成开放型气囊，从而节省制造成本，改善绝热材料的绝热性能，这是由于采用物理的力使封闭型气囊能开放成均匀的开放型气囊，免去了昂贵的气囊开放剂。
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公开(公告)号：CN102401215A
公开(公告)日：2012-04-04
申请号：CN201110184836.8
申请日：2006-10-17
Applicant: LG电子株式会社
IPC: F16L59/065 , F25D23/06 , B32B15/095 , B32B15/14 , B32B15/20 , B32B17/02
CPC classification number: F25D23/065 , F16L59/065 , F25D2201/14 , Y10T428/1352 , Y10T428/1383 , Y10T428/231 , Y10T428/239
Abstract: 本发明公开了一种真空隔热板以及应用该真空隔热板的制冷器隔热结构。所述真空隔热板包括：密封外壳，所述密封外壳具有暴露于外部的最外层、层叠在所述最外层的底表面上并且由金属薄片和金属沉积膜形成气体屏蔽层、和层叠在所述气体屏蔽层的底表面上并且由辛烷基材料形成的热熔接层；由所述密封外壳密封的芯材，所述芯材与所述热熔接层接触并且具有延伸隔热部，所述延伸隔热部的某些部分在密封外壳处形成的各接合部之间延伸；和形成在所述密封外壳上的防气体渗透层，使得可防止外部空气或湿气渗透进入真空隔热板。
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公开(公告)号：CN101292111B
公开(公告)日：2012-01-18
申请号：CN200680038997.3
申请日：2006-10-17
Applicant: LG电子株式会社
IPC: F16L59/065 , F25D23/06 , E04B1/80 , B32B27/32
CPC classification number: Y02A30/242 , Y02B80/12
Abstract: 本发明公开了一种真空隔热板以及应用该真空隔热板的制冷器隔热结构。所述真空隔热板包括：密封外壳，所述密封外壳具有暴露于外部的最外层、层叠在所述最外层的底表面上并且由金属薄片和金属沉积膜形成气体屏蔽层、和层叠在所述气体屏蔽层的底表面上并且由辛烷基材料形成的热熔接层；由所述密封外壳密封的芯材，所述芯材与所述热熔接层接触并且具有延伸隔热部，所述延伸隔热部的某些部分在密封外壳处形成的各接合部之间延伸；和形成在所述密封外壳上的防气体渗透层，使得可防止外部空气或湿气渗透进入真空隔热板。
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公开(公告)号：CN101292111A
公开(公告)日：2008-10-22
申请号：CN200680038997.3
申请日：2006-10-17
Applicant: LG电子株式会社
IPC: F16L59/065 , F25D23/06 , E04B1/80 , B32B27/32
CPC classification number: Y02A30/242 , Y02B80/12
Abstract: 本发明公开了一种真空隔热板以及应用该真空隔热板的制冷器隔热结构。所述真空隔热板包括：密封外壳，所述密封外壳具有暴露于外部的最外层、层叠在所述最外层的底表面上并且由金属薄片和金属沉积膜形成气体屏蔽层、和层叠在所述气体屏蔽层的底表面上并且由辛烷基材料形成的热熔接层；由所述密封外壳密封的芯材，所述芯材与所述热熔接层接触并且具有延伸隔热部，所述延伸隔热部的某些部分在密封外壳处形成的各接合部之间延伸；和形成在所述密封外壳上的防气体渗透层，使得可防止外部空气或湿气渗透进入真空隔热板。
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公开(公告)号：CN1192866C
公开(公告)日：2005-03-16
申请号：CN02132125.6
申请日：2000-04-24
Applicant: LG电子株式会社
CPC classification number: B29C44/5627 , B29C44/5609 , F25D23/062 , F25D2201/14
Abstract: 制造真空绝热材料芯的方法，包括步骤：(1)以所需的温度将可发泡液体注入模具，(2)在聚氨酯反应过程期间的一个时刻，用物理方式压缩注入的可发泡液体，借此使通过聚氨酯形成反应过程所形成的微气囊转换成开放型气囊，从而节省制造成本，改善绝热材料的绝热性能，这是由于采用物理的力使封闭型气囊能开放成均匀的开放型气囊，免去了昂贵的气囊开放剂。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN1515395A
公开(公告)日：2004-07-28
申请号：CN02132126.4
申请日：2000-04-24
Applicant: LG电子株式会社
CPC classification number: B29C44/5627 , B29C44/5609 , F25D23/062 , F25D2201/14
Abstract: 制造真空绝热材料芯的方法，包括步骤：(1)以所需的温度将泡沫液体注入模具，(2)在聚氨酯反应过程期间的一个时刻，用物理方式压缩注入的泡沫液体，借此使通过聚氨酯形成反应过程所形成的微气囊转换成开放型气囊，从而节省制造成本，改善绝热材料的绝热性能，这是由于采用物理的力使封闭型气囊能开放成均匀的开放型气囊，免去了昂贵的气囊开放剂。
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公开(公告)号：CN102401215B
公开(公告)日：2015-01-28
申请号：CN201110184836.8
申请日：2006-10-17
Applicant: LG电子株式会社
IPC: F16L59/065 , F25D23/06 , B32B15/095 , B32B15/14 , B32B15/20 , B32B17/02
CPC classification number: F25D23/065 , F16L59/065 , F25D2201/14 , Y10T428/1352 , Y10T428/1383 , Y10T428/231 , Y10T428/239
Abstract: 本发明公开了一种真空隔热板以及应用该真空隔热板的制冷器隔热结构。所述真空隔热板包括：密封外壳，所述密封外壳具有暴露于外部的最外层、层叠在所述最外层的底表面上并且由金属薄片和金属沉积膜形成气体屏蔽层、和层叠在所述气体屏蔽层的底表面上并且由辛烷基材料形成的热熔接层；由所述密封外壳密封的芯材，所述芯材与所述热熔接层接触并且具有延伸隔热部，所述延伸隔热部的某些部分在密封外壳处形成的各接合部之间延伸；和形成在所述密封外壳上的防气体渗透层，使得可防止外部空气或湿气渗透进入真空隔热板。
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公开(公告)号：CN1311958C
公开(公告)日：2007-04-25
申请号：CN02132126.4
申请日：2000-04-24
Applicant: LG电子株式会社
CPC classification number: B29C44/5627 , B29C44/5609 , F25D23/062 , F25D2201/14
Abstract: 制造真空绝热材料芯的方法，包括步骤：(1)以所需的温度将泡沫液体注入模具，(2)在聚氨酯反应过程期间的一个时刻，用物理方式压缩注入的泡沫液体，借此使通过聚氨酯形成反应过程所形成的微气囊转换成开放型气囊，从而节省制造成本，改善绝热材料的绝热性能，这是由于采用物理的力使封闭型气囊能开放成均匀的开放型气囊，免去了昂贵的气囊开放剂。
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公开(公告)号：CN1440865A
公开(公告)日：2003-09-10
申请号：CN02132125.6
申请日：2000-04-24
Applicant: LG电子株式会社
CPC classification number: B29C44/5627 , B29C44/5609 , F25D23/062 , F25D2201/14
Abstract: 制造真空绝热材料芯的方法，包括步骤：(1)以所需的温度将泡沫液体注入模具，(2)在聚氨酯反应过程期间的一个时刻，用物理方式压缩注入的泡沫液体，借此使通过聚氨酯形成反应过程所形成的微气囊转换成开放型气囊，从而节省制造成本，改善绝热材料的绝热性能，这是由于采用物理的力使封闭型气囊能开放成均匀的开放型气囊，免去了昂贵的气囊开放剂。
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公开(公告)号：CN1271644A
公开(公告)日：2000-11-01
申请号：CN00106049.X
申请日：2000-04-24
Applicant: LG电子株式会社
CPC classification number: B29C44/5627 , B29C44/5609 , F25D23/062 , F25D2201/14
Abstract: 制造真空绝热材料芯的方法,包括步骤:(1)以所需的温度将泡沫液体注入模具,(2)在聚氨酯反应过程期间的一个时刻,用物理方式压缩注入的泡沫液体,借此使通过聚氨酯形成反应过程所形成的微气囊转换成开放型气囊,从而节省制造成本,改善绝热材料的绝热性能,这是由于采用物理的力使封闭型气囊能开放成均匀的开放型气囊,免去了昂贵的气囊开放剂。
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