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公开(公告)号：CN111492487B
公开(公告)日：2024-01-05
申请号：CN201880082422.4
申请日：2018-09-28
Applicant: LG电子株式会社
Abstract: 本发明涉及使用半导体发光元件的显示装置及其制造方法，尤其，本发明的显示装置包括：半导体发光元件；以及基板，具有用于容纳所述半导体发光元件的容纳槽，所述半导体发光元件具备：第一导电型半导体层；第二导电型半导体层，配置于所述第一导电型半导体层的上部；第一导电型电极，配置于所述第一导电型半导体层；以及第二导电型电极，配置于所述第二导电型半导体层，并且沿着水平方向与所述第一导电型电极隔开，若所述半导体发光元件组装到所述容纳槽，则所述第一导电型半导体层具有以至少一个方向为基准呈非对称的形状，使得所述第一导电型电极和所述第二导电型电极排列到预设位置。
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公开(公告)号：CN113675126B
公开(公告)日：2023-08-25
申请号：CN202011085096.8
申请日：2020-10-12
Applicant: LG电子株式会社
IPC: H01L21/683 , H01L33/48 , H01L21/67
Abstract: 实施例涉及智能集成组装和转移装置。根据实施例的智能集成组装和转移装置可以包括流体室300、辊单元200和组装检查单元500。流体室300可以容纳半导体发光器件150。半导体发光器件150可以组装在组装基板210上。组装基板210可以安装在辊单元200上。辊单元200可以旋转组装基板210。组装检查单元500可以检查组装在组装基板210上的半导体发光器件150。辊单元200可以包括：辊旋转部220，在该辊旋转部220处，组装基板210被安装并旋转；辊驱动部230，用于使辊旋转部220旋转；以及磁头单元400，用于向要组装在组装基板210上的半导体发光器件150施加磁力。
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公开(公告)号：CN111492488B
公开(公告)日：2023-11-24
申请号：CN201880082429.6
申请日：2018-09-27
Applicant: LG电子株式会社
Abstract: 本发明涉及使用半导体发光元件的显示装置及其制造方法，尤其，本发明的显示装置包括：多个半导体发光元件；第一配线电极和第二配线电极，分别从多个所述半导体发光元件延伸，以向多个所述半导体发光元件提供电信号；多个成对电极，配置在所述基板上并具备第一电极和第二电极，若向所述第一电极和所述第二电极供应电流，则所述第一电极和所述第二电极产生电场；以及介电层，形成为覆盖多个所述成对电极，以所述半导体发光元件为基准，所述第一配线电极和所述第二配线电极形成于多个所述成对电极的相反侧。
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公开(公告)号：CN111492489B
公开(公告)日：2023-08-25
申请号：CN201880082488.3
申请日：2018-09-27
Applicant: LG电子株式会社
Abstract: 本发明涉及半导体发光元件的自组装装置及方法，尤其，本发明的显示装置的制造方法包括：形成具备磁性体的多个半导体发光元件的步骤；将基板移送到组装位置，并且将多个所述半导体发光元件投入到流体腔室的步骤；向多个所述半导体发光元件施加磁力，使得多个所述半导体发光元件在所述流体腔室内沿着一个方向进行移动的步骤；以及通过施加电场来将多个所述半导体发光元件引导至所述预设位置，使得多个所述半导体发光元件在移动的过程中安置于所述基板的预设位置的步骤。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN113675126A
公开(公告)日：2021-11-19
申请号：CN202011085096.8
申请日：2020-10-12
Applicant: LG电子株式会社
IPC: H01L21/683 , H01L33/48 , H01L21/67
Abstract: 实施例涉及智能集成组装和转移装置。根据实施例的智能集成组装和转移装置可以包括流体室300、辊单元200和组装检查单元500。流体室300可以容纳半导体发光器件150。半导体发光器件150可以组装在组装基板210上。组装基板210可以安装在辊单元200上。辊单元200可以旋转组装基板210。组装检查单元500可以检查组装在组装基板210上的半导体发光器件150。辊单元200可以包括：辊旋转部220，在该辊旋转部220处，组装基板210被安装并旋转；辊驱动部230，用于使辊旋转部220旋转；以及磁头单元400，用于向要组装在组装基板210上的半导体发光器件150施加磁力。
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公开(公告)号：CN111492489A
公开(公告)日：2020-08-04
申请号：CN201880082488.3
申请日：2018-09-27
Applicant: LG电子株式会社
Abstract: 本发明涉及半导体发光元件的自组装装置及方法，尤其，本发明的显示装置的制造方法包括：形成具备磁性体的多个半导体发光元件的步骤；将基板移送到组装位置，并且将多个所述半导体发光元件投入到流体腔室的步骤；向多个所述半导体发光元件施加磁力，使得多个所述半导体发光元件在所述流体腔室内沿着一个方向进行移动的步骤；以及通过施加电场来将多个所述半导体发光元件引导至所述预设位置，使得多个所述半导体发光元件在移动的过程中安置于所述基板的预设位置的步骤。
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公开(公告)号：CN111492488A
公开(公告)日：2020-08-04
申请号：CN201880082429.6
申请日：2018-09-27
Applicant: LG电子株式会社
Abstract: 本发明涉及使用半导体发光元件的显示装置及其制造方法，尤其，本发明的显示装置包括：多个半导体发光元件；第一配线电极和第二配线电极，分别从多个所述半导体发光元件延伸，以向多个所述半导体发光元件提供电信号；多个成对电极，配置在所述基板上并具备第一电极和第二电极，若向所述第一电极和所述第二电极供应电流，则所述第一电极和所述第二电极产生电场；以及介电层，形成为覆盖多个所述成对电极，以所述半导体发光元件为基准，所述第一配线电极和所述第二配线电极形成于多个所述成对电极的相反侧。
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公开(公告)号：CN111492487A
公开(公告)日：2020-08-04
申请号：CN201880082422.4
申请日：2018-09-28
Applicant: LG电子株式会社
Abstract: 本发明涉及使用半导体发光元件的显示装置及其制造方法，尤其，本发明的显示装置包括：半导体发光元件；以及基板，具有用于容纳所述半导体发光元件的容纳槽，所述半导体发光元件具备：第一导电型半导体层；第二导电型半导体层，配置于所述第一导电型半导体层的上部；第一导电型电极，配置于所述第一导电型半导体层；以及第二导电型电极，配置于所述第二导电型半导体层，并且沿着水平方向与所述第一导电型电极隔开，若所述半导体发光元件组装到所述容纳槽，则所述第一导电型半导体层具有以至少一个方向为基准呈非对称的形状，使得所述第一导电型电极和所述第二导电型电极排列到预设位置。
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