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公开(公告)号:CN110167428A
公开(公告)日:2019-08-23
申请号:CN201780082324.6
申请日:2017-11-14
Applicant: MC10股份有限公司
Abstract: 本公开的一个方面包括形成在可穿戴装置上以增加表面能并降低可穿戴装置表面的粘着性的聚合物基质。本公开包括可以佩戴在使用者上的可穿戴装置,例如,使用者的皮肤。所述装置包括一个或多个电子部件和包围所述一个或多个电子部件的封装层。所述装置还包括至少部分地覆盖所述可穿戴装置的第一侧的聚合物基质。所述聚合物基质具有比所述封装层更高的表面能,以改善与粘合剂层的粘合性。本公开还包括可穿戴装置系统,其还包括粘合剂层。