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公开(公告)号：CN1530978A
公开(公告)日：2004-09-22
申请号：CN200310124369.5
申请日：2003-12-30
Applicant: NEC东金株式会社 , NEC东金富山株式会社
CPC classification number: H01G9/012 , H01G2/065 , H01G9/042 , H01G9/10 , Y10T29/417
Abstract: 一种芯片式电容，其包括电容元件、覆盖整个该电容元件的封装树脂、阳极端子、以及阴极端子，该阳极端子具有基部和竖直部分，该基部的底表面暴露在该封装树脂的安装表面上，该竖直部分垂直于该基部并且具有连接到该基部上的一个端部以及焊接到阳极引线上的另一端部，该阴极端子通过导电粘合剂固定在电容元件上，以便在该封装树脂的该安装表面上暴露底表面。凹进部分形成在该封装树脂的每一相面对的侧表面上，由此使得该阳极端子和该阴极端子中的每一个端子的与该底表面相对的顶表面部分地暴露，以便形成从该封装树脂中暴露出来的端子暴露部分。
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公开(公告)号：CN100440395C
公开(公告)日：2008-12-03
申请号：CN200310124369.5
申请日：2003-12-30
Applicant: NEC东金株式会社 , NEC东金富山株式会社
CPC classification number: H01G9/012 , H01G2/065 , H01G9/042 , H01G9/10 , Y10T29/417
Abstract: 一种芯片式电容，其包括电容元件、覆盖整个该电容元件的封装树脂、阳极端子、以及阴极端子，该阳极端子具有基部和竖直部分，该基部的底表面暴露在该封装树脂的安装表面上，该竖直部分垂直于该基部并且具有连接到该基部上的一个端部以及焊接到阳极引线上的另一端部，该阴极端子通过导电粘合剂固定在电容元件上，以便在该封装树脂的该安装表面上暴露底表面。凹进部分形成在该封装树脂的每一相面对的侧表面上，由此使得该阳极端子和该阴极端子中的每一个端子的与该底表面相对的顶表面部分地暴露，以便形成从该封装树脂中暴露出来的端子暴露部分。
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公开(公告)号：CN100444292C
公开(公告)日：2008-12-17
申请号：CN200410003554.3
申请日：2004-01-29
Applicant: NEC东金株式会社 , NEC东金富山株式会社
CPC classification number: H01G9/012 , H01G9/042 , H01G9/10 , H01L2924/0002 , Y10S257/924 , Y10T29/417 , Y10T29/435 , Y10T29/4913 , H01L2924/00
Abstract: 在一种片式固体电解质电容器中含有：一电容元件和覆盖该电容元件的一封装树脂，该封装树脂具有安装表面和邻接于该安装表面的侧表面。一端子与电容元件电连接并与所述封装树脂结合，该端子沿该安装表面及该侧表面延伸而具有从该封装树脂露出的一外表面和具有与端子外表面相对的一内表面。该内表面具有通过锻制形成的一台阶式形状。
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公开(公告)号：CN1518020A
公开(公告)日：2004-08-04
申请号：CN200410003554.3
申请日：2004-01-29
Applicant: NEC东金株式会社 , NEC东金富山株式会社
CPC classification number: H01G9/012 , H01G9/042 , H01G9/10 , H01L2924/0002 , Y10S257/924 , Y10T29/417 , Y10T29/435 , Y10T29/4913 , H01L2924/00
Abstract: 在一种片式固体电解质电容器中含有：一电容元件和覆盖该电容元件的一封装树脂，该封装树脂具有安装表面和邻接于该安装表面的侧表面。一端子与电容元件电连接并与所述封装树脂结合，该端子沿该安装表面及该侧表面延伸而具有从该封装树脂露出的一外表面和具有与端子外表面相对的一内表面。该内表面具有通过锻制形成的一台阶式形状。
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