公开(公告)号：CN107369671B

公开(公告)日：2019-11-01

申请号：CN201710335616.8

申请日：2017-05-12

Applicant: NEPES株式会社

Inventor： 金一焕 ,  李俊奎 ,  尹慜妸 ,  吴东勋 ,  金台源

IPC: H01L23/552 ,  H01L23/367 ,  H01L23/00 ,  H01L21/50

Abstract: 本发明公开一种半导体封装及其制造方法。根据本发明的实施例的半导体封装包括：布线部，其包括多个层，所述多个层包括绝缘层和布线层；半导体芯片，封装在所述布线部上，并通过键合垫与所述布线层电连接；盖部件，覆盖所述半导体芯片和所述布线部的侧面，并与至少一个所述布线层接触；以及包封材，密封所述盖部件。因此，盖部件覆盖半导体芯片，并与形成在半导体芯片下方的布线部接触，从而能够减少电磁波干扰现象，能够使半导体封装的操作间噪音最小化，并提高信号速度。

公开(公告)号：CN107369671A

公开(公告)日：2017-11-21

申请号：CN201710335616.8

申请日：2017-05-12

Applicant: NEPES株式会社

Inventor： 金一焕 ,  李俊奎 ,  尹慜妸 ,  吴东勋 ,  金台源

IPC: H01L23/552 ,  H01L23/367 ,  H01L23/00 ,  H01L21/50

Abstract: 本发明公开一种半导体封装及其制造方法。根据本发明的实施例的半导体封装包括：布线部，其包括多个层，所述多个层包括绝缘层和布线层；半导体芯片，封装在所述布线部上，并通过键合垫与所述布线层电连接；盖部件，覆盖所述半导体芯片和所述布线部的侧面，并与至少一个所述布线层接触；以及包封材，密封所述盖部件。因此，盖部件覆盖半导体芯片，并与形成在半导体芯片下方的布线部接触，从而能够减少电磁波干扰现象，能够使半导体封装的操作间噪音最小化，并提高信号速度。

公开(公告)号：CN212933054U

公开(公告)日：2021-04-09

申请号：CN201890001306.0

申请日：2018-09-04

Applicant: NEPES 株式会社

Inventor： 李载天 ,  吴东勋 ,  朴相勇 ,  李俊奎 ,  金建旴

IPC: G02B6/42

Abstract: 本实用新型的技术思想是提供一种光模块，其包括：半导体封装件，其包括光元件、半导体芯片以及将所述光元件和所述半导体芯片电连接的布线图案；以及引导结构体，其设置于所述光元件的设置有所述光元件的衬垫的第一表面，并包括引导图案，所述引导图案引导用于与所述光元件收发光信号的光纤。