公开(公告)号：CN100390444C

公开(公告)日：2008-05-28

申请号：CN03824656.2

申请日：2003-08-29

Applicant: NOK株式会社

Inventor： 冈延由记 ,  小岛好文 ,  古贺敦 ,  藤本健一 ,  仙田和久 ,  岸本昌之 ,  上田俊二 ,  新宅信行

IPC: F16J15/10

CPC classification number: F16J15/22 ,  F16J15/022

Abstract: 本发明提供一种适应小型化，在安装时不会挤出，发挥密封性的高性能的垫圈。垫圈(1)使用硬度在30～80度(JIS硬度计型号A)范围的材料，将底部(1a)的粘接宽度设定为(W0)，从底部(1a)的粘接部到主板条部(2)的顶端部的高度一半的位置处的宽度设定为(W1)，满足W1/W0＜0.9；将从底部(1a)的粘接部到主板条部(2)的顶端部的高度设定为(H)，满足1.15＜H/W0＜1.80；将底部(1a)的除去粘接部分的剖面四周的非粘接部分的长度设定为(L)，满足L/W0≥3，被压缩时，压缩率为大于等于13.5%。

公开(公告)号：CN1695018A

公开(公告)日：2005-11-09

申请号：CN03824656.2

申请日：2003-08-29

Applicant: NOK株式会社

Inventor： 冈延由记 ,  小岛好文 ,  古贺敦 ,  藤本健一 ,  仙田和久 ,  岸本昌之 ,  上田俊二 ,  新宅信行

IPC: F16J15/10

CPC classification number: F16J15/22 ,  F16J15/022

Abstract: 本发明提供一种适应小型化，在安装时不会挤出，发挥密封性的高性能的垫圈。垫圈(1)使用硬度在30～80度(JIS硬度计型号A)范围的材料，将底部(1a)的粘接宽度设定为(W0)，从底部(1a)的粘接部到主板条部(2)的顶端部的高度一半的位置处的宽度设定为(W1)，满足W1/W0＜0.9；将从底部(1a)的粘接部到主板条部(2)的顶端部的高度设定为(H)，满足1.15＜H/W0＜1.80；将底部(1a)的除去粘接部分的剖面四周的非粘接部分的长度设定为(L)，满足L/W0≥3，被压缩时，压缩率为大于等于13.5％。