公开(公告)号：CN113277302A

公开(公告)日：2021-08-20

申请号：CN202110189982.3

申请日：2021-02-18

Applicant: SMC 株式会社

Inventor： 中山徹 ,  杉山亨 ,  齐藤优 ,  坂洋明

IPC: B65G47/74 ,  B65G47/91

Abstract: 在构成非接触输送装置(10)的偏转器(14)的凸缘部(66)具备多个喷嘴槽(84)，该多个喷嘴槽朝向径向外侧延伸，且在周向上彼此等间隔分离。该喷嘴槽(84)形成为相对于凸缘部(66)的上表面(66a)剖面圆弧状地凹陷，并与主体(12)中的凹部(36)的平坦面(52)构成导出路(85)。并且，向主体(12)的第一端口(22)供给的压力流体通过主体(12)的内部从多个喷嘴槽(84)沿着凹部(36)的第一弯曲面(48)及第二弯曲面(50)流动而到达工件保持面(16)。由此，通过在工件保持面(16)与工件(S1)之间高速地流动的压力流体而产生向主体(12)侧作用的吸引力，从而吸引所述工件(S1)。

公开(公告)号：CN116573411A

公开(公告)日：2023-08-11

申请号：CN202310090190.X

申请日：2023-02-09

Applicant: SMC 株式会社

Inventor： 斋藤优 ,  坂洋明

IPC: B65G47/91

Abstract: 带垫提升装置(10)的垫(42)具有安装于主体(12)的端部的连结部(44)和朝向顶端扩张的柔软的裙部(46)，沿着主体的端面流过的空气在裙部的内侧流动，由此，裙部的顶端以向内侧收缩的方式变形。

公开(公告)号：CN113277302B

公开(公告)日：2024-11-01

申请号：CN202110189982.3

申请日：2021-02-18

Applicant: SMC 株式会社

Inventor： 中山徹 ,  杉山亨 ,  齐藤优 ,  坂洋明

IPC: B65G47/74 ,  B65G47/91

Abstract: 在构成非接触输送装置(10)的偏转器(14)的凸缘部(66)具备多个喷嘴槽(84)，该多个喷嘴槽朝向径向外侧延伸，且在周向上彼此等间隔分离。该喷嘴槽(84)形成为相对于凸缘部(66)的上表面(66a)剖面圆弧状地凹陷，并与主体(12)中的凹部(36)的平坦面(52)构成导出路(85)。并且，向主体(12)的第一端口(22)供给的压力流体通过主体(12)的内部从多个喷嘴槽(84)沿着凹部(36)的第一弯曲面(48)及第二弯曲面(50)流动而到达工件保持面(16)。由此，通过在工件保持面(16)与工件(S1)之间高速地流动的压力流体而产生向主体(12)侧作用的吸引力，从而吸引所述工件(S1)。

公开(公告)号：CN115959474A

公开(公告)日：2023-04-14

申请号：CN202211207932.4

申请日：2022-09-30

Applicant: SMC 株式会社

Inventor： 斋藤优 ,  坂洋明

IPC: B65G47/91 ,  B65G49/06 ,  B25J15/06

Abstract: 提升装置(10)具备圆柱状的机体(12)和环状的弹性体(54)。机体在轴向端部具备保持工件的平坦面(16)。弹性体配置于机体的平坦面的外周，具备与机体的平坦面相比沿机体的轴向突出的环状突出部分(58)。环状突出部分具有圆弧状的截面。被供给至机体的空气沿着机体的平坦面和弹性体的环状突出部分流动。

公开(公告)号：CN306327984S

公开(公告)日：2021-02-12

申请号：CN202030312935.X

申请日：2020-06-17

Applicant: SMC株式会社

Designer： 中山徹 ,  杉山亨 ,  斋藤优 ,  坂洋明

Abstract: 1.本外观设计产品的名称：非接触式搬运用保持工具。
2.本外观设计产品的用途：本外观设计产品是，通过负压吸引诸如半导体晶片或者玻璃基板等薄型板状的工件，在不直接接触该工件的情况下，能够将其抬起并保持的非接触式搬运用保持工具。
3.本外观设计产品的设计要点：在于整体形状。
4.最能表明设计要点的图片或照片：设计1立体图2。
5.指定设计1为基本设计。