-
Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN116073100A
公开(公告)日：2023-05-05
申请号：CN202111271027.0
申请日：2021-10-29
Applicant: TDK株式会社 , TDK大连电子有限公司
Abstract: 本发明提供一种无需使用需要嵌件成型的复合零件且部件数量少的不可逆电路元件。不可逆电路元件(1)包括电介质基板(10)、装载于电介质基板(10)的磁转子(M)和对磁转子(M)施加磁场的永磁铁(20)。电介质基板(10)具有形成于上表面(11)且与磁转子(M)连接的连接图案(61～63)、形成于下表面(12)且与连接图案(61～63)连接的端子电极(51～53)和形成于下表面(12)的接地图案(50)。连接图案(61～63)的一部分与接地图案(50)重叠，由此得到匹配电容。这样，由于在电介质基板自身设置有电容器图案，所以无需使用匹配用的片式电容器，能够削减部件个数。
-
公开(公告)号：CN118693494A
公开(公告)日：2024-09-24
申请号：CN202310275113.1
申请日：2023-03-21
Applicant: TDK株式会社 , TDK大连电子有限公司
Abstract: 本发明的技术问题在于，在附加有LC电路的不可逆电路元件中，能够抑制部件数量并且进行LC电路的电感或电容的微调。不可逆电路元件(1)具备：搭载于基板(10)的磁转子(100)。磁转子(100)包含：接地导体(140)及中心导体(110)、(120)、(130)、和夹持于它们之间的铁氧体芯(102)。基板(10)包含：电容器电极图案(240)、和在电容器电极图案(240)和接地图案(50)之间并联连接的电感器图案(241～243)。磁转子(100)以接地导体(140)隔着电介质片(S)面向电容器电极图案(240)的方式，搭载于基板(10)。
-
公开(公告)号：CN118693493A
公开(公告)日：2024-09-24
申请号：CN202310275022.8
申请日：2023-03-21
Applicant: TDK株式会社 , TDK大连电子有限公司
Abstract: 本发明的技术问题在于，在不可逆电路元件中减小各端口间的特性偏差。本发明的不可逆电路元件(1)具备磁转子(100)。磁转子(100)包含：铁氧体芯(102)、与端口(P1)连接的中心导体(110)、以及与端口(P2)连接的中心导体(120)。中心导体(110)被分割为线导体(111)、(112)，中心导体(120)层叠于线导体(111)和线导体(112)之间。
-
公开(公告)号：CN116073099A
公开(公告)日：2023-05-05
申请号：CN202111270567.7
申请日：2021-10-29
Applicant: TDK株式会社 , TDK大连电子有限公司
Abstract: 本发明提供不可逆电路元件和具有该不可逆电路元件的通信装置，能够在具有在设置于电介质基板的贯通孔中收纳有磁转子的结构的不可逆电路元件中降低插入损失。不可逆电路元件(1)包括：具有贯通孔(11a)的电介质基板(10)；收纳于贯通孔(11a)的磁转子(M)；和对磁转子(M)施加磁场的永磁铁(20)。磁转子(M)以不与贯通孔(11a)的内壁接触的方式被支承于电介质基板(10)。像这样，在不可逆电路元件(1)中，由于磁转子(M)不与贯通孔(11a)的内壁接触，因此能够降低插入损失。
-
公开(公告)号：CN115939709A
公开(公告)日：2023-04-07
申请号：CN202211208491.X
申请日：2022-09-30
Applicant: TDK株式会社
Abstract: 本发明的课题为降低不可逆电路元件的插入损耗。不可逆电路元件(1)具备磁转子(M)和对磁转子(M)施加磁场的永磁铁(20)。磁转子(M)包含铁氧体芯(90)、以及位于铁氧体芯(90)与永磁铁(20)之间的中心导体(81～83)。中心导体(81～83)具有与永磁铁(20)相面对的上表面(S1)、与上表面(S1)垂直的侧面(S3)、以及由上表面(S1)的端部及侧面(S3)的一端部构成的上表面侧角部(C1)，在中心导体(81～83)的上表面侧角部(C1)形成有圆角。由此，缓和对插入损耗的影响大的上表面侧角部(C1)中的局部的电场集中。
-
-
-
-
Search Results
5
records
(took 0.015 seconds)
