公开(公告)号：CN102709051B

公开(公告)日：2015-08-19

申请号：CN201110343147.7

申请日：2011-10-25

Applicant: TDK株式会社

Inventor： 青木俊二 ,  高桥祐介 ,  佐藤伸二 ,  内山弘基 ,  阿部寿之 ,  小林丰隆 ,  佐藤淳 ,  佐藤裕 ,  柳田美幸 ,  田中一正

IPC: H01G4/005

Abstract: 本发明提供一种能够维持安装性且能够防止外部电极从素体上剥离的电子部件以及该电子部件的制造方法。在电子部件(1)中，包括含有素体(2)的主成分的第一电极层(11a)和由金属薄膜构成的第二电极层(12)而形成外部电极(3，4)，第一电极层(11a)与素体(2)同时烧成而形成于主面(2c，2d)的端面(2a，2b)侧，并且在其边缘部(11e)与素体(2)之间形成缝隙(S)，第二电极层(12)以夹持第一电极层(11a)的边缘部(11e)的方式覆盖端面(2a，2b)以及第一电极层(11a)上并且形成于缝隙(S)。

公开(公告)号：CN102709051A

公开(公告)日：2012-10-03

申请号：CN201110343147.7

申请日：2011-10-25

Applicant: TDK株式会社

Inventor： 青木俊二 ,  高桥祐介 ,  佐藤伸二 ,  内山弘基 ,  阿部寿之 ,  小林丰隆 ,  佐藤淳 ,  佐藤裕 ,  柳田美幸 ,  田中一正

IPC: H01G4/005

Abstract: 本发明提供一种能够维持安装性且能够防止外部电极从素体上剥离的电子部件以及该电子部件的制造方法。在电子部件(1)中，包括含有素体(2)的主成分的第一电极层(11a)和由金属薄膜构成的第二电极层(12)而形成外部电极(3，4)，第一电极层(11a)与素体(2)同时烧成而形成于主面(2c，2d)的端面(2a，2b)侧，并且在其边缘部(11e)与素体(2)之间形成缝隙(S)，第二电极层(12)以夹持第一电极层(11a)的边缘部(11e)的方式覆盖端面(2a，2b)以及第一电极层(11a)上并且形成于缝隙(S)。

公开(公告)号：CN101136381A

公开(公告)日：2008-03-05

申请号：CN200710147866.5

申请日：2007-08-31

Applicant: TDK株式会社

Inventor： 古川广忠 ,  菊池俊秋 ,  佐藤裕 ,  土门孝彰 ,  海田佳生

IPC: H01L23/48 ,  H01L23/488 ,  H01L25/00 ,  H01F17/04 ,  H01G4/228

CPC classification number: H01L2224/16225 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/19042

Abstract: 本发明提供一种电子部件模块(100a)，其通过在IC内置基板(50)上安装无源部件(10a)而构成。无源部件(10a)包括无源元件即电感(12a)和向着基板的安装面(14)。在安装面(14)的相对的2边的部位上，分别设有凹部(16a)，在凹部(16a)的底部设有端子电极(18a)。由于在无源部件(10a)的安装面(14)内有凹部(16a)，在该凹部(16a)含有端子电极(18a)，所以能够在基板表面安装得较低。由于在凹部(16a)含有端子电极(18a)，所以能够防止焊料在电感周边扩展为圆角状，无源部件(10a)的安装密度提高。由于在埋入有IC(53)的IC内置基板(50)上安装无源部件(10a)，所以无源部件安装的自由度提高。