公开(公告)号：CN115931169A

公开(公告)日：2023-04-07

申请号：CN202211047874.3

申请日：2022-08-30

Applicant: TDK株式会社

Inventor： 冈部淳弥 ,  小野康德 ,  畠山勤 ,  阿部伸丈

IPC: G01K13/00 ,  G01K1/08 ,  G01K1/14

Abstract: 温度传感器具备测定温度的测温元件、与测温元件连接的一对配线部、保持测温元件且引导配线部的隔板、以及收纳测温元件、配线部及隔板的壳体，隔板具有调整一对配线部排列的第一轴方向上的位置的第一轴调整部和调整配线部延伸的第二轴方向上的位置的第二轴调整部，第一轴调整部限制隔板的第一轴方向上的移动，第二轴调整部限制隔板的第二轴方向上的移动。

公开(公告)号：CN119197800A

公开(公告)日：2024-12-27

申请号：CN202410816181.9

申请日：2024-06-24

Applicant: TDK株式会社

Inventor： 冈部淳弥 ,  畠山勤

IPC: G01K7/22 ,  G01K1/14 ,  G01K1/08

Abstract: 本发明提供一种温度传感器，其具备：热敏电阻素体、与热敏电阻素体连接的第一导体、以及与第一导体连接的第二导体。第一导体包括第一导体部分和第二导体部分。第一导体部分包括与热敏电阻素体连接的第一端，并且在第一方向延伸。第二导体部分包括与第二导体连接的第二端，并且在与第一方向交叉的第二方向上延伸。第二导体包括与第二端重叠并且与第二端连接的第三端。在第一方向中的朝向热敏电阻素体的方向上，第二端位于比第三端靠前的位置。