公开(公告)号：CN119673669A

公开(公告)日：2025-03-21

申请号：CN202411297906.4

申请日：2024-09-18

Applicant: TDK株式会社

Inventor： 森田健 ,  奥井保弘 ,  永井佑一 ,  长谷部和幸 ,  小野寺伸也

IPC: H01G4/005 ,  H01G4/30 ,  H01G4/12

Abstract: 本发明涉及一种电子部件。素体包含主面和一对端面。各外部电极包含位于主面上的第二电极层。各辅助内部电极与多个内部电极中对应的内部电极配置于相同层，并且与未电连接对应的内部电极的外部电极电连接。各辅助内部电极包含第一及第二电极部分。第一电极部分在一对端面中对应的端面上露出，且与未电连接对应的内部电极的外部电极电连接且物理连接。第二电极部分位于未电连接对应的内部电极的外部电极所包含的第二电极层与对应的内部电极之间。

公开(公告)号：CN118430973A

公开(公告)日：2024-08-02

申请号：CN202410119916.2

申请日：2024-01-29

Applicant: TDK株式会社

Inventor： 永井佑一 ,  森田健 ,  高田匡平 ,  奥井保弘 ,  永岛义崇

IPC: H01G4/30 ,  H01G4/12 ,  H01F3/02 ,  H01F17/00 ,  H01C7/18 ,  H10N30/50 ,  H01C7/02 ,  H01C7/04 ,  H01M10/0585

Abstract: 本发明的电子部件具备：素体，其包括相互相对的第一端面及第二端面、以及将第一端面和第二端面连结的侧面；多个内部导体，它们配置于素体内；配置于第一端面的第一外部电极、配置于第二端面的第二外部电极、第一外部导体、及第二外部导体。第一外部导体及第二外部导体，在侧面上与第一外部电极和第二外部电极分开。多个内部导体包括：与第一外部电极和第一外部导体电连接的第一内部导体、以及与第二外部电极和第二外部导体电连接的第二内部导体。第一外部导体位于第一外部电极和第二外部导体之间，第二外部导体位于第二外部电极和第一外部导体之间。

公开(公告)号：CN117809980A

公开(公告)日：2024-04-02

申请号：CN202311263275.X

申请日：2023-09-27

Applicant: TDK株式会社

Inventor： 渡边笃 ,  奥井保弘 ,  永岛义崇 ,  斋藤真也 ,  渡边康夫

IPC: H01G4/38 ,  H01G4/005

Abstract: 电子部件具备：素体，具有在第一方向相对的第一及第二主面、在第二方向相对的第一及第二端面、在第三方向相对的第一及第二侧面；第一端子电极，形成于第一端面；第二端子电极，形成于第二端面；第一内部电极，设置在素体内，在第一端面与第一端子电极连接；第二内部电极，设置在素体内，在第二端面与第二端子电极连接；第三内部电极，设置在素体内，向第一侧面引出；第四内部电极，设置在素体内，向第二侧面引出，第三和第四内部电极至少经由形成于第一及第二侧面的外部连结导体电连接，在第一方向，第一内部电极不与第二及第四内部电极相对，与第三内部电极相对，在第一方向，第二内部电极不与第一及第三内部电极相对，与第四内部电极相对。

公开(公告)号：CN115775686A

公开(公告)日：2023-03-10

申请号：CN202210936939.3

申请日：2022-08-05

Applicant: TDK株式会社

Inventor： 井口俊宏 ,  永岛义崇 ,  奥井保弘 ,  石津谷正英 ,  日高优贵

IPC: H01G4/12 ,  H01G4/30 ,  H01G13/00

Abstract: 本发明的层叠电子部件具备：多个电介质层、和与多个电介质层交替地层叠的多个电极层。多个电介质层的任意的多个部位的电介质层的厚度的分布的偏度为0.2以上。

公开(公告)号：CN115036131B

公开(公告)日：2024-07-05

申请号：CN202210196101.5

申请日：2022-03-01

Applicant: TDK株式会社

Inventor： 井口俊宏 ,  末田有一郎 ,  并木亮太 ,  奥井保弘 ,  渡边笃

IPC: H01G4/008 ,  H01G4/12 ,  H01G4/232 ,  H01G4/30

Abstract: 本发明提供镀敷性良好，且具有能够抑制镀敷侵入至元件主体的烧附电极层的陶瓷电子部件。陶瓷电子部件具有：元件主体，其由陶瓷层和内部电极层层叠而成；外部电极，其形成于元件主体的端面，且与内部电极层的至少一端电连接，陶瓷电子部件中，外部电极具有烧附电极层，烧附电极层具有与元件主体的端面相接且位于与元件主体的接合边界附近的第一区域、和位于第一区域的外侧且构成烧附电极层的外表面的第二区域，在第一区域中包含具有规定组成的第一玻璃，在第二区域中包含具有规定组成的第二玻璃。

公开(公告)号：CN117809981A

公开(公告)日：2024-04-02

申请号：CN202311263308.0

申请日：2023-09-27

Applicant: TDK株式会社

Inventor： 早川直希 ,  永岛义崇 ,  奥井保弘 ,  斋藤真也 ,  渡边康夫

IPC: H01G4/38 ,  H01G4/005

Abstract: 电子部件具备：素体，具有在第一方向相对的第一及第二主面、在第二方向相对的第一及第二端面、在第三方向相对的第一及第二侧面；第一内部电极，设置于素体内，向安装面即第一主面引出；第二内部电极，设置于素体内，设置于与第一内部电极不同的位置，向第一主面引出；第一端子电极，形成于第一主面，与第一内部电极连接；第二端子电极，形成于第一端面，与第二内部电极连接；第三内部电极，设置于素体内，设置于在第三方向与第一及第二内部电极相对的位置，向第一主面引出；第一外部导体，形成于第一主面，与第三内部电极连接，第一和第三内部电极在第三方向相对而构成第一电容器部，第二和第三内部电极在第三方向相对而构成第二电容器部。

公开(公告)号：CN115036131A

公开(公告)日：2022-09-09

申请号：CN202210196101.5

申请日：2022-03-01

Applicant: TDK株式会社

Inventor： 井口俊宏 ,  末田有一郎 ,  并木亮太 ,  奥井保弘 ,  渡边笃

IPC: H01G4/008 ,  H01G4/12 ,  H01G4/232 ,  H01G4/30

Abstract: 本发明提供镀敷性良好，且具有能够抑制镀敷侵入至元件主体的烧附电极层的陶瓷电子部件。陶瓷电子部件具有：元件主体，其由陶瓷层和内部电极层层叠而成；外部电极，其形成于元件主体的端面，且与内部电极层的至少一端电连接，陶瓷电子部件中，外部电极具有烧附电极层，烧附电极层具有与元件主体的端面相接且位于与元件主体的接合边界附近的第一区域、和位于第一区域的外侧且构成烧附电极层的外表面的第二区域，在第一区域中包含具有规定组成的第一玻璃，在第二区域中包含具有规定组成的第二玻璃。