公开(公告)号：CN109817598B

公开(公告)日：2024-01-09

申请号：CN201811391663.5

申请日：2018-11-21

Applicant: TDK株式会社

Inventor： 太田尚城 ,  宫地庆太

IPC: H01L23/495 ,  H01L21/60

Abstract: 本发明的半导体装置具备：基体、半导体元件、第一导体和第二导体。基体具有外缘，外缘包括第一部分和第二部分以及第三部分，第一部分和第二部分实质上互相平行，第三部分在与第一部分和第二部分双方交叉的方向上延伸。半导体元件被基体覆盖。第一导体与半导体元件连接，并且从外缘中的第一部分向基体的外部突出。第二导体与半导体元件连接，并且从外缘中的第三部分向基体的外部突出。

公开(公告)号：CN109817598A

公开(公告)日：2019-05-28

申请号：CN201811391663.5

申请日：2018-11-21

Applicant: TDK株式会社

Inventor： 太田尚城 ,  宫地庆太

IPC: H01L23/495 ,  H01L21/60

Abstract: 本发明的半导体装置具备：基体、半导体元件、第一导体和第二导体。基体具有外缘，外缘包括第一部分和第二部分以及第三部分，第一部分和第二部分实质上互相平行，第三部分在与第一部分和第二部分双方交叉的方向上延伸。半导体元件被基体覆盖。第一导体与半导体元件连接，并且从外缘中的第一部分向基体的外部突出。第二导体与半导体元件连接，并且从外缘中的第三部分向基体的外部突出。