公开(公告)号：CN1163918C

公开(公告)日：2004-08-25

申请号：CN00118989.1

申请日：2000-08-04

Applicant: TDK株式会社

Inventor： 内木场文男 ,  小嶋则幸

IPC: H01F17/00 ,  H01F41/00

CPC classification number: H01F27/027 ,  Y10T29/49002 ,  Y10T29/4902 ,  Y10T29/49146 ,  Y10T29/49163

Abstract: 一种多层感应元件，它的基体是由属于尖晶石铁氧体的组成物组成的，在基体的内部装有主要成分是银的内部导体。内部导体被拉出基片的外部，在该拉出部装设外部电极。内部导体包含锰和铋，在内部导体和基片间界面的锰和铋含量多于其它区域。将0.02-0.1重量%MnO2和0.5-1.2重量%Bi2O3添加到用于内部导体的主要成分是银的膏体中；将所述膏体与尖晶石铁氧体烧固到一起。

公开(公告)号：CN1283858A

公开(公告)日：2001-02-14

申请号：CN00118989.1

申请日：2000-08-04

Applicant: TDK株式会社

Inventor： 内木场文男 ,  小嶋则幸

IPC: H01F17/00 ,  H01F41/00

CPC classification number: H01F27/027 ,  Y10T29/49002 ,  Y10T29/4902 ,  Y10T29/49146 ,  Y10T29/49163

Abstract: 一种多层感应元件,它的基体是由属于尖晶石铁氧体的组成物组成的,在基体的内部装有主要成分是银的内部导体。内部导体被拉出基片的外部,在该拉出部装设外部电极。内部导体包含锰和铋,在内部导体和基片间界面的锰和铋含量多于其它区域。将0.02—0.1重量%MnO2和0.5—1.2重量%Bi2O3添加到用于内部导体的主要成分是银的膏体中;将所述膏体与尖晶石铁氧体烧固到一起。