-
公开(公告)号：CN101369009B
公开(公告)日：2013-03-27
申请号：CN200810146195.5
申请日：2008-08-08
IPC: G01R33/09
CPC classification number: G01R33/093 , B82Y25/00
Abstract: 本发明提供一种能够实现小型化和低成本化的磁传感器。该磁传感器包括：磁场检测芯片，该磁场检测芯片具有检测磁场的磁场检测元件和输出来自该磁场检测元件输出信号的输出端子；基板，该基板在搭载磁场检测芯片的同时还具有连接端子，该连接端子形成于磁场检测芯片搭载面并与磁场检测芯片的输出端子连接；该磁传感器的特征在于：将磁场检测芯片搭载在基板上，使得配置的磁场检测芯片的输出端子形成面不与基板的搭载面平行。特别是，配置的磁场检测芯片的输出端子形成面大致垂直于基板的搭载面。
-
公开(公告)号：CN100538925C
公开(公告)日：2009-09-09
申请号：CN200410096384.8
申请日：2004-11-25
Applicant: TDK株式会社
Inventor： 庄司茂
CPC classification number: H04B15/02
Abstract: 提供一个薄膜共模滤波器，包括：一对磁性片；一个上线圈导体和一个下线圈导体，形成在一对磁性片之间，螺旋地缠绕在磁性片表面方向上，以及彼此重叠；一个上导线导体和一个下导线导体，上导线导体和下导线导体的一端分别地电连接至上线圈导体和下线圈导体的中心部分的一端，以及延伸至外部分，越过上线圈导体和下线圈导体；以及一个支座部件形成在一个连接部分的下面，该连接部分位于上线圈导体和上导线导体之间，用于提升此连接部分至一个上部位置。
-
公开(公告)号：CN1258777C
公开(公告)日：2006-06-07
申请号：CN200410004617.7
申请日：2004-02-20
Applicant: TDK株式会社
Inventor： 庄司茂
CPC classification number: H05K1/165 , H01F17/0013 , H01F27/323 , H01F41/042 , H01F41/046 , H01L27/08 , H05K3/108 , H05K3/244 , H05K2203/0577 , H05K2203/1476
Abstract: 一种生产高密度电感器的方法包括以下步骤：形成螺线形线圈，密封该线圈于芯部件的内部，以及在芯部件的外部形成用于允许导电到线圈的终端电极。在此方法中，线圈是通过重复通过薄膜形成工艺形成布线层的工艺和通过薄膜形成工艺在该布线层上形成另一个布线层的工艺来堆积布线层而形成的。通过此生产方法，可以制作高纵横比的线圈。此外，电感器是通过芯部件中只封装线圈的方式设计的。通过此设计，可以使电感器很紧凑。
-
公开(公告)号：CN1622232A
公开(公告)日：2005-06-01
申请号：CN200410096384.8
申请日：2004-11-25
Applicant: TDK株式会社
Inventor： 庄司茂
CPC classification number: H04B15/02
Abstract: 提供一个薄膜共模滤波器，包括：一对磁性片；一个上线圈导体和一个下线圈导体，形成在一对磁性片之间，螺旋地缠绕在磁性片表面方向上，以及彼此重叠；一个上导线导体和一个下导线导体，上导线导体和下导线导体的一端分别地电连接至上线圈导体和下线圈导体的中心部分的一端，以及延伸至外部分，越过上线圈导体和下线圈导体；以及一个支座部件形成在一个连接部分的下面，该连接部分位于上线圈导体和上导线导体之间，用于提升此连接部分至一个上部位置。
-
公开(公告)号：CN1574124A
公开(公告)日：2005-02-02
申请号：CN200410059230.1
申请日：2004-06-09
Applicant: TDK株式会社
CPC classification number: C04B35/645 , C04B35/265 , C04B35/6262 , C04B35/64 , C04B35/6455 , C04B2235/3208 , C04B2235/3267 , C04B2235/3279 , C04B2235/3281 , C04B2235/3284 , C04B2235/3298 , C04B2235/662 , C04B2235/77 , C04B2235/96 , C04B2235/9607 , C04B2235/963 , H01F1/344 , H01F41/0246
Abstract: 通过以下方法提供一种薄膜电感的铁氧体基体：将原材料混合以满足如下成分：三氧化二铁(Fe2O3)：40－55摩尔％，氧化镍(NiO)：5－35摩尔％，氧化锌(ZnO)：10－40摩尔％，三氧化二铋(Bi2O3)：150－750ppm；或者Fe2O3：40－55摩尔％，NiO：5－35摩尔％，ZnO：10－40摩尔％，氧化铜(CuO)：5－10摩尔％和二氧化锰(MnO2)：0.5－2摩尔％，然后将混合好的原料成形和烧结，并将烧结后的产品进行热等静压。同时也提供了一种使用此类铁氧体基体的共模滤波器和滤波器阵列以及此基体的制造方法。
-
Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN100578230C
公开(公告)日：2010-01-06
申请号：CN200610145373.3
申请日：2006-11-24
Applicant: TDK株式会社
Inventor： 庄司茂
IPC: G01P15/08 , G01P15/105 , F16F1/18 , G11B19/14 , G11B21/12
CPC classification number: G01P15/105 , G01P15/0891 , G01P15/18
Abstract: 一种用于加速度传感器中的、用于支撑协同作为磁场产生构件或磁场探测传感器的重物构件(22a-22d)的弹簧构件(21)，包括具有支点和支撑部分(21d-21g)的至少一个条状板簧(21b，21c)，所述支撑部分(21d-21g)与所述支点分开，用于支撑所述重物构件(22a-22d)。所述至少一个条状板簧(21b，21c)被设置为响应施加的外力而产生弯曲应力，以便使所述重物构件(22a-22d)发生位移。
-
公开(公告)号：CN100483135C
公开(公告)日：2009-04-29
申请号：CN200510113545.4
申请日：2005-10-17
Applicant: TDK株式会社
Inventor： 庄司茂
IPC: G01P15/08
CPC classification number: G01P15/0891 , G01P1/023 , G01P15/105 , G01P15/18 , G01P2015/084 , G11B5/54
Abstract: 一种加速度传感器包括：壳体构件；连接着所述壳体构件的弹簧构件，所述弹簧构件在所要探测的加速度的至少一个方向上具有自由度；一个重物及磁场生成构件，其固定在所述弹簧构件上；以及至少一个磁场探测传感器，其连接着所述壳体构件，以便面对所述重物及磁场生成构件。所述至少一个磁场探测传感器设置了至少一个多层磁阻效应元件，该元件包括一个磁化固定层和一个磁化自由层。当没有加速度施加时，从重物及磁场生成构件对至少一个多层磁阻效应元件施加的磁场的方向垂直于至少一个多层磁阻效应元件的叠层平面。
-
公开(公告)号：CN101017181A
公开(公告)日：2007-08-15
申请号：CN200710002898.6
申请日：2007-02-09
Applicant: TDK株式会社
Inventor： 庄司茂
IPC: G01P15/08 , G01P15/105 , G11B5/55
CPC classification number: G01P15/18 , G01P15/105 , G11B19/04
Abstract: 一种加速度传感器，包括：一对永久磁体，每个永久磁体具有面对磁场探测传感器的表面，该对永久磁体被平行布置使得该对永久磁体的所述表面具有彼此不同的磁极性；弹簧构件，用于支撑该对永久磁体以当外力被施加时使该对永久磁体发生位移；以及磁场探测传感器，该磁场探测传感器以固定状态安装以面对该对永久磁体。该磁场探测传感器具有至少一对多层MR元件，每个多层MR元件包括磁化固定层和磁化自由层，该磁化固定层在平行于位移探测方向的方向被磁化。布置该对永久磁体，使得每个永久磁体的纵向与磁化固定层的被磁化方向平行。
-
公开(公告)号：CN1523617A
公开(公告)日：2004-08-25
申请号：CN200410004617.7
申请日：2004-02-20
Applicant: TDK株式会社
Inventor： 庄司茂
CPC classification number: H05K1/165 , H01F17/0013 , H01F27/323 , H01F41/042 , H01F41/046 , H01L27/08 , H05K3/108 , H05K3/244 , H05K2203/0577 , H05K2203/1476
Abstract: 一种生产高密度电感器的方法包括以下步骤：形成螺线形线圈，密封该线圈于芯部件的内部，以及在芯部件的外部形成用于允许导电到线圈的终端电极。在此方法中，线圈是通过重复通过薄膜形成工艺形成布线层的工艺和通过薄膜形成工艺在该布线层上形成另一个布线层的工艺来堆积布线层而形成的。通过此生产方法，可以制作高纵横比的线圈。此外，电感器是通过芯部件中只封装线圈的方式设计的。通过此设计，可以使电感器很紧凑。
-
公开(公告)号：CN1518018A
公开(公告)日：2004-08-04
申请号：CN200410039321.9
申请日：2004-01-19
Applicant: TDK株式会社
Inventor： 庄司茂
IPC: H01F41/00
CPC classification number: H01F41/041 , H01F17/0033 , Y10T29/49018 , Y10T29/4902 , Y10T29/49071 , Y10T29/49073 , Y10T29/49126 , Y10T29/49155 , Y10T29/49201
Abstract: 本发明的目的是提供具有一种结构的线圈芯片和生产这种线圈芯片的方法，利用所述结构能够实现线圈芯片的小尺寸，并能够获得高电感和高Q值。为此目的，本发明提供了一种线圈结构，它包括由低介电损耗特性材料制成的芯部件，通过金属镀覆并在芯部件外围缠绕形成一线圈，以及作为金属镀覆种晶装设在芯部件与线圈之间的层。
-
-
-
-
-
-
-
-
-
Search Results
20
records
(took 0.028 seconds)
