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公开(公告)号：CN118671412A
公开(公告)日：2024-09-20
申请号：CN202310240620.1
申请日：2023-03-14
Applicant: TDK株式会社
IPC: G01R19/00
Abstract: 本公开涉及集成式电流传感器，具备：彼此相向的第一封装层及第二封装层；过流导体层，其设置于第一封装层与第二封装层之间，过流导体、磁芯的第一磁芯部分以及磁传感器设置于过流导体层；第一导热层，其设置于第一封装层与过流导体层之间，磁芯的第二磁芯部分设置于第一导热层；传感器走线层，其设置于第二封装层与过流导体层之间，磁芯的第三磁芯部分设置于传感器走线层；以及散热器层，其设置于第一封装层与第一导热层之间，其中，第一磁芯部分将第二磁芯部分与第三磁芯部分连接，第一磁芯部分与磁传感器位于过流导体的两侧，第二磁芯部分及第三磁芯部分与磁传感器重叠。能够在避免过流导体温度过高的同时使过流导体中流通更大的电流。
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