电子电路封装
    1.
    发明授权

    公开(公告)号:CN107230664B

    公开(公告)日:2020-02-14

    申请号:CN201710177781.5

    申请日:2017-03-23

    Abstract: 本发明目的在于提供一种可兼具高复合屏蔽效果和低背化的电子电路封装。本发明的电子电路封装具备:基板(20),其具有电源图案(25G);电子部件(31、32),其搭载于基板(20)的表面(21);铸模树脂(40),其覆盖基板(20)的表面(21)以埋入电子部件(31、32);磁性膜(50),其接触并设置于铸模树脂(40)的至少上表面(41);金属膜(60),其连接于电源图案(25G)而经由磁性膜(50)覆盖铸模树脂(40)。根据本发明,磁性膜(50)和金属膜(60)依次形成于铸模树脂(40)的上表面(41),因此可获高复合屏蔽特性。而且,磁性膜(50)直接形成于铸模树脂(40)的上表面(41)且两者之间不夹着粘结剂等,因此有利于产品的低背化。

    有机EL显示装置
    2.
    发明公开

    公开(公告)号:CN101924126A

    公开(公告)日:2010-12-22

    申请号:CN201010229067.4

    申请日:2010-05-27

    CPC classification number: H01L51/5246 H01L27/3276 H01L27/3288

    Abstract: 本发明提供一种有机EL显示装置,其包括显示部,其中,构成像素的多个有机EL元件以2维方式排列于衬底上;密封板,其通过粘接剂而与衬底粘接,覆盖上述显示部;多根引出布线,其按照从显示部,引出到上述密封板的外部的方式设置于衬底上,该显示装置包括线状突起,其在沿粘接密封板的周缘部的衬底上的粘接区域设置上述引出布线的区域,与上述引出布线交差而延伸。

    电子电路封装
    3.
    发明公开

    公开(公告)号:CN107230664A

    公开(公告)日:2017-10-03

    申请号:CN201710177781.5

    申请日:2017-03-23

    Abstract: 本发明目的在于提供一种可兼具高复合屏蔽效果和低背化的电子电路封装。本发明的电子电路封装具备:基板(20),其具有电源图案(25G);电子部件(31、32),其搭载于基板(20)的表面(21);铸模树脂(40),其覆盖基板(20)的表面(21)以埋入电子部件(31、32);磁性膜(50),其接触并设置于铸模树脂(40)的至少上表面(41);金属膜(60),其连接于电源图案(25G)而经由磁性膜(50)覆盖铸模树脂(40)。根据本发明,磁性膜(50)和金属膜(60)依次形成于铸模树脂(40)的上表面(41),因此可获高复合屏蔽特性。而且,磁性膜(50)直接形成于铸模树脂(40)的上表面(41)且两者之间不夹着粘结剂等,因此有利于产品的低背化。

    噪声抑制薄片
    4.
    发明公开
    噪声抑制薄片 审中-实审

    公开(公告)号:CN113543613A

    公开(公告)日:2021-10-22

    申请号:CN202010310658.8

    申请日:2020-04-20

    Abstract: 在噪声抑制薄片中,呈箔状的金属磁性体层和非磁性金属体层经由粘着材料层而贴合。通过将这样的噪声抑制薄片安装于电子部件等,可以吸收、抑制从电子部件中的电路等产生的噪声。在噪声抑制薄片中,噪声被金属磁性体层吸收。由于未被金属磁性体层吸收而透过的噪声可以被非磁性金属体层反射并再次被金属磁性体层吸收,因此噪声抑制薄片可以更有效地抑制噪声。

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