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公开(公告)号:CN107230664B
公开(公告)日:2020-02-14
申请号:CN201710177781.5
申请日:2017-03-23
Applicant: TDK株式会社
Abstract: 本发明目的在于提供一种可兼具高复合屏蔽效果和低背化的电子电路封装。本发明的电子电路封装具备:基板(20),其具有电源图案(25G);电子部件(31、32),其搭载于基板(20)的表面(21);铸模树脂(40),其覆盖基板(20)的表面(21)以埋入电子部件(31、32);磁性膜(50),其接触并设置于铸模树脂(40)的至少上表面(41);金属膜(60),其连接于电源图案(25G)而经由磁性膜(50)覆盖铸模树脂(40)。根据本发明,磁性膜(50)和金属膜(60)依次形成于铸模树脂(40)的上表面(41),因此可获高复合屏蔽特性。而且,磁性膜(50)直接形成于铸模树脂(40)的上表面(41)且两者之间不夹着粘结剂等,因此有利于产品的低背化。
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公开(公告)号:CN101924126A
公开(公告)日:2010-12-22
申请号:CN201010229067.4
申请日:2010-05-27
Applicant: TDK株式会社
CPC classification number: H01L51/5246 , H01L27/3276 , H01L27/3288
Abstract: 本发明提供一种有机EL显示装置,其包括显示部,其中,构成像素的多个有机EL元件以2维方式排列于衬底上;密封板,其通过粘接剂而与衬底粘接,覆盖上述显示部;多根引出布线,其按照从显示部,引出到上述密封板的外部的方式设置于衬底上,该显示装置包括线状突起,其在沿粘接密封板的周缘部的衬底上的粘接区域设置上述引出布线的区域,与上述引出布线交差而延伸。
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公开(公告)号:CN107230664A
公开(公告)日:2017-10-03
申请号:CN201710177781.5
申请日:2017-03-23
Applicant: TDK株式会社
Abstract: 本发明目的在于提供一种可兼具高复合屏蔽效果和低背化的电子电路封装。本发明的电子电路封装具备:基板(20),其具有电源图案(25G);电子部件(31、32),其搭载于基板(20)的表面(21);铸模树脂(40),其覆盖基板(20)的表面(21)以埋入电子部件(31、32);磁性膜(50),其接触并设置于铸模树脂(40)的至少上表面(41);金属膜(60),其连接于电源图案(25G)而经由磁性膜(50)覆盖铸模树脂(40)。根据本发明,磁性膜(50)和金属膜(60)依次形成于铸模树脂(40)的上表面(41),因此可获高复合屏蔽特性。而且,磁性膜(50)直接形成于铸模树脂(40)的上表面(41)且两者之间不夹着粘结剂等,因此有利于产品的低背化。
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