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发明公开
基板处理装置以及基板处理方法审中-实审

公开(公告)号：CN117321746A

公开(公告)日：2023-12-29

申请号：CN202280035986.9

申请日：2022-05-18

Applicant: TDK株式会社

Inventor： 宫腰敏畅 , 水户瀬智久 , 早见健一 , 杉山千元 , 柴崎亮人

IPC: H01L21/60

Abstract: 基板处理装置包括：载台(30)，设置已配置多个元件(4a、4b、4c)的基板(2)；上部构件(21)，覆盖载台(30)的上方，与载台(30)之间形成作为加压空间的处理室(6)；片材保持部(40)，在载台(30)与上部构件(21)之间保持弹性片材(80)；以及加压控制部(12)，加压处理室(6)。片材保持部(40)通过配置于载台(30)两侧的推送辊(41)与卷绕辊(42)将弹性片材(80)从载台(30)的一侧搬运到另一侧，并将弹性片材(80)配置于载台(30)，以使基板(2)被覆盖。

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