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公开(公告)号：CN119714582A
公开(公告)日：2025-03-28
申请号：CN202411156818.2
申请日：2024-08-22
Applicant: TDK株式会社
Abstract: 温度传感器具备：感温元件；壳体，其收纳感温元件，并且在外表面包含第一区域和与第一区域不同的第二区域。壳体包含：壳体部分，其包括包含第一区域并且具有第一热传导率的表面，且由树脂构成；壳体部分，其包含基板，该基板包括包含第二区域并且具有比第一热传导率大的第二热传导率的表面、和与表面相对的背面。感温元件安装于基板的背面。
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