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公开(公告)号：CN100413145C
公开(公告)日：2008-08-20
申请号：CN02126532.1
申请日：2002-07-22
Applicant: TDK株式会社
CPC classification number: H01P7/04 , H01P1/2056 , H01P1/2136
Abstract: 本发明提供一种适于小型化和降低高度、可直接安装、能够调整共振频率的电介质装置。在各共振部Q1、Q2中，第一孔41、42设置在电介质基体1中，从端面21朝向对向面22，在端面21和对向面22上开口，在内部配有第一内导体。在各共振部Q1、Q2中，第二孔51、52与前述第一孔41、42相隔一定间隔D1地设置在电介质基体1上，从端面21朝向其对向面22，仅在端面21上开口，底部封闭，在内部配有第二内导体。第二内导体在端面21上与第一内导体连接。
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公开(公告)号：CN1937310A
公开(公告)日：2007-03-28
申请号：CN200610139822.3
申请日：2006-09-20
Applicant: TDK株式会社
CPC classification number: H01P1/2056
Abstract: 本发明提供一种通过确保制造的容易性并通过降低谐振频率来实现小型化的电介质装置。第1孔(41)的一端在电介质基体(1)的第1面(21)开口，从第1面(21)朝向第2面(22)的方向，在内部具备第1内导体(61)。第2孔(51)的一端在第3面(23)开口，从上述第3面(23)朝向第4面(24)的方向，另一端与第1孔(41)连接，在内部具备第2内导体(81)。第2内导体(81)的一端在上述第3面(23)中与上述外导体膜(3)连接，另一端与第1内导体(61)连接。从第3面(23)朝向第4面(24)的方向看，第1孔(41)在和与第2孔(51)连接的连接部(91)相对的位置，具有凹部(95)，在凹部(95)具备的第1内导体(61)隔着电介质基体(1)，与具备在第4面(24)的外导体膜(3)面对面。
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公开(公告)号：CN100568622C
公开(公告)日：2009-12-09
申请号：CN200610139822.3
申请日：2006-09-20
Applicant: TDK株式会社
CPC classification number: H01P1/2056
Abstract: 本发明提供一种通过确保制造的容易性并通过降低谐振频率来实现小型化的电介质装置。第1孔(41)的一端在电介质基体(1)的第1面(21)开口，从第1面(21)朝向第2面(22)的方向，在内部具备第1内导体(61)。第2孔(51)的一端在第3面(23)开口，从上述第3面(23)朝向第4面(24)的方向，另一端与第1孔(41)连接，在内部具备第2内导体(81)。第2内导体(81)的一端在上述第3面(23)中与上述外导体膜(3)连接，另一端与第1内导体(61)连接。从第3面(23)朝向第4面(24)的方向看，第1孔(41)在和与第2孔(51)连接的连接部(91)相对的位置，具有凹部(95)，在凹部(95)具备的第1内导体(61)隔着电介质基体(1)，与具备在第4面(24)的外导体膜(3)面对面。
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公开(公告)号：CN1949588A
公开(公告)日：2007-04-18
申请号：CN200610137349.5
申请日：2006-10-13
Applicant: TDK株式会社
CPC classification number: H01P1/2056 , H01P1/2136
Abstract: 本发明提供一种电介质装置，其能够很容易地调节衰减极及传输频带宽度等滤波特性。所述电介质装置的第一及第二共振部(Q1、Q2)分别具有孔(51、52)。孔(51、52)在其内部具备第二内导体(81、82)。第一端子(11)与共振部(Q1)电耦合，第二端子(12)与共振部(Q2)电耦合。在第一端子(11)和第二端(12)之间存在作为外导体膜(3)的一部分的中间导体膜(31)。中间导体膜(31)在表面上具有绝缘膜(91)。
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公开(公告)号：CN1409434A
公开(公告)日：2003-04-09
申请号：CN02143096.9
申请日：2002-09-28
Applicant: TDK株式会社
CPC classification number: H01P1/2056 , H01P7/04
Abstract: 本发明的目的是提供适于小型化以及薄型化、可以表贴实装的介质器件。共振部Q1中，第1孔41被设置在介质基片1，从面21趋向其对面22，在面21上开口，在内部有第1内导体61。第2孔51被设置在介质基片1，在面21相邻的面23上开口，从面23趋向其对面24，在介质基片1的内部与第1孔41连接。第2孔51在内部有第2内导体81，第2内导体81在介质基片1的内部与第1内导体61连接。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN102394326A
公开(公告)日：2012-03-28
申请号：CN201110192264.8
申请日：2006-10-13
Applicant: TDK株式会社
CPC classification number: H01P1/2056 , H01P1/2136
Abstract: 本发明提供一种电介质装置，其能够很容易地调节衰减极及传输频带宽度等滤波特性。所述电介质装置的第一及第二共振部(Q1、Q2)分别具有孔(51、52)。孔(51、52)在其内部具备第二内导体(81、82)。第一端子(11)与共振部(Q1)电耦合，第二端子(12)与共振部(Q2)电耦合。在第一端子(11)和第二端(12)之间存在作为外导体膜(3)的一部分的中间导体膜(31)。中间导体膜(31)在表面上具有绝缘膜(91)。
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公开(公告)号：CN1170366C
公开(公告)日：2004-10-06
申请号：CN02108722.9
申请日：2002-03-29
Applicant: TDK株式会社
CPC classification number: H01P1/2056
Abstract: 一种屏蔽罩可以防止电介质滤波器的厚度增加而不增加该电介质滤波器的制造成本。本发明的屏蔽罩(10)要附加到电介质滤波器(20)上，并且具有第一薄片(11)、从第一金属片的第一端在预定方向延伸的第二薄片(12)、从与第一端相对的第一薄片的第二端在预定方向延伸的第三薄片(13)、以及在第一薄片(11)的第一和第二端之间的一个部分从第一薄片(11)凸起的凸起部分(14)。由于的屏蔽罩(10)通过夹住电介质块(20)的两侧而固定到电介质滤波器(20)上，并且该凸起部分(14)可以与电介质滤波器(20)的镀金属(30-2)相接触，从而即使附加该屏蔽罩(10)，也不会增加具有该屏蔽罩的电介质滤波器的总厚度。
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公开(公告)号：CN1379546A
公开(公告)日：2002-11-13
申请号：CN02108722.9
申请日：2002-03-29
Applicant: TDK株式会社
CPC classification number: H01P1/2056
Abstract: 一种屏蔽罩可以防止电介质滤波器的厚度增加而不增加该电介质滤波器的制造成本。本发明的屏蔽罩(10)要附加到电介质滤波器(20)上,并且具有第一薄片(11)、从第一金属片的第一端在预定方向延伸的第二薄片(12)、从与第一端相对的第一薄片的第二端在预定方向延伸的第三薄片(13)、以及在第一薄片(11)的第一和第二端之间的一个部分从第一薄片(11)凸起的凸起部分(14)。由于的屏蔽罩(10)通过夹住电介质块(20)的两侧而固定到电介质滤波器(20)上,并且该凸起部分(14)可以与电介质滤波器(20)的镀金属(30－2)相接触,从而即使附加该屏蔽罩(10),也不会增加具有该屏蔽罩的电介质滤波器的总厚度。
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公开(公告)号：CN1949588B
公开(公告)日：2013-03-13
申请号：CN200610137349.5
申请日：2006-10-13
Applicant: TDK株式会社
CPC classification number: H01P1/2056 , H01P1/2136
Abstract: 本发明提供一种电介质装置，其能够很容易地调节衰减极及传输频带宽度等滤波特性。所述电介质装置的第一及第二共振部(Q1、Q2)分别具有孔(51、52)。孔(51、52)在其内部具备第二内导体(81、82)。第一端子(11)与共振部(Q1)电耦合，第二端子(12)与共振部(Q2)电耦合。在第一端子(11)和第二端(12)之间存在作为外导体膜(3)的一部分的中间导体膜(31)。中间导体膜(31)在表面上具有绝缘膜(91)。
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公开(公告)号：CN1287483C
公开(公告)日：2006-11-29
申请号：CN02143096.9
申请日：2002-09-28
Applicant: TDK株式会社
CPC classification number: H01P1/2056 , H01P7/04
Abstract: 本发明的目的是提供适于小型化以及薄型化、可以表贴实装的介质器件。共振部Q1中，第1孔(41)被设置在介质基片(1)从面(21)趋向其对面(22)，在面(21)上开口，在内部有第1内导体(61)。第2孔(51)被设置在介质基片(1)，在面(21)相邻的面(23)上开口，从面(23)趋向其对面(24)，在介质基片1的内部与第1孔(41)连接。第2孔(51)在内部有第2内导体(81)，第2内导体(81)在介质基片(1)的内部与第1内导体(61)连接。
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