公开(公告)号：CN117914280A

公开(公告)日：2024-04-19

申请号：CN202311312384.6

申请日：2023-10-11

Applicant: TDK株式会社

Inventor： 高见俊志

IPC: H03H7/46

Abstract: 本发明的分波器具备第1双工器、第2双工器和第3双工器。第1双工器的输入端与输入端口连接。第2双工器的输入端和第3双工器的输入端分别与第1双工器的2个输出端连接。第2双工器的2个输出端分别与第1和第2输出端口连接。第3双工器的2个输出端分别与第3和第4输出端口连接。

公开(公告)号：CN117955447A

公开(公告)日：2024-04-30

申请号：CN202311365112.2

申请日：2023-10-20

Applicant: TDK株式会社

Inventor： 高见俊志

IPC: H03H7/01 ,  H03H1/00

Abstract: 本发明涉及一种层叠型电子部件。电子部件具备：第1电感器、相对于第1电感器并联连接的第2电感器、以及用于将第1电感器和第2电感器一体化且包括被层叠的多个电介质层的层叠体。第1电感器和第2电感器的各个以沿与多个电介质层的层叠方向正交的方向延伸的轴为中心卷绕。第1电感器的卷绕数和第2电感器的卷绕数相互不同。

公开(公告)号：CN106207359B

公开(公告)日：2021-02-05

申请号：CN201610365767.3

申请日：2016-05-27

Applicant: TDK株式会社

Inventor： 堤诚典 ,  塚本和宽 ,  北见学 ,  高见俊志 ,  楠本翔平 ,  平林宪幸

IPC: H01P5/10

Abstract: 本发明的层叠型电子部件包括：包含层叠的多个电介质层和多个导体层的层叠体；和使用层叠体构成的巴伦。巴伦包括不平衡传输线路、第1～第4平衡传输线路。不平衡传输线路包括串联连接的第1线路部分和第2线路部分。第1平衡传输线路和第2平衡传输线路与第1线路部分进行电磁耦合。第3平衡传输线路和第4平衡传输线路与第2线路部分进行电磁耦合。

公开(公告)号：CN118017956A

公开(公告)日：2024-05-10

申请号：CN202311455642.6

申请日：2023-11-03

Applicant: TDK株式会社

Inventor： 高见俊志

IPC: H03H1/00 ,  H03H7/01

Abstract: 本发明涉及一种层叠型电子部件。电子部件具备多个谐振器和层叠体。多个谐振器分别包括第1通孔列、第2通孔列和导体层部。第2通孔列在电路结构上设置于导体层部和地线之间。层叠体包括第1区域和第2区域。第1区域和第2区域由多个第2通孔列分割。

公开(公告)号：CN117914279A

公开(公告)日：2024-04-19

申请号：CN202311312243.4

申请日：2023-10-11

Applicant: TDK株式会社

Inventor： 高见俊志

IPC: H03H7/46

Abstract: 本发明的电子部件具备：层叠体，其包括多个第1导体和多个第2导体。多个第1导体包括第1导体组。多个第2导体包括：第2导体组，其配置于与配置有第1导体组的区域相邻的区域。多个第1导体进一步包括：第3导体组，其配置于与配置有第2导体组的区域相邻并且处于与配置有第1导体组的区域之间夹着配置有第2导体组的区域的位置的区域。第1导体组构成多个并联谐振电路。第2导体组构成串联谐振电路。第3导体组构成另外的并联谐振电路。

公开(公告)号：CN106207359A

公开(公告)日：2016-12-07

申请号：CN201610365767.3

申请日：2016-05-27

Applicant: TDK株式会社

Inventor： 堤诚典 ,  塚本和宽 ,  北见学 ,  高见俊志 ,  楠本翔平 ,  平林宪幸

IPC: H01P5/10

CPC classification number: H03H7/42 ,  H01P5/1022

Abstract: 本发明的层叠型电子部件包括：包含层叠的多个电介质层和多个导体层的层叠体；和使用层叠体构成的巴伦。巴伦包括不平衡传输线路、第1～第4平衡传输线路。不平衡传输线路包括串联连接的第1线路部分和第2线路部分。第1平衡传输线路和第2平衡传输线路与第1线路部分进行电磁耦合。第3平衡传输线路和第4平衡传输线路与第2线路部分进行电磁耦合。